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3月16日，中国台湾半导体企业力积电（PSMC）正式宣布，已完成以18亿美元（约合124.38亿元人民币）的对价，向美光出售苗栗县铜锣科学园区P5晶圆厂的交易，标志着双方的战略合作进入新阶段。在铜锣P5晶圆厂设施正式移交美光的同时，双方将严格依照协议，在力积电新竹厂区重点推进HBM/PWF代工、内存制程技术精进等核心合作项目，实现互利共赢。据悉，此次交易不涉及生产设备，相关设备将由力积电统筹迁移。
3月16日，荷兰半导体设备制造商Besi，在先进封装混合键合设备领域占据关键地位，其相关设备更是支撑AI芯片、高性能计算芯片封装的核心器件，当前全球市场关注度极高。Besi当地时间3月13日，针对市场上流传的潜在合并交易传闻明确表示不作回应，同时强调将全力执行现有战略计划，专注于以独立公司身份提升股东价值，坚守自身发展节奏。路透社同日早些时候披露关键消息：Besi正与摩根士丹利合作，全面评估未来发
最近，博通正式推出业界首款面向下一代AI网络的3nm光PAM4DSP芯片——TaurusBCM83640。随着AI集群规模扩大至十万级GPU和XPU，千兆瓦级电力需求下，光网络已成为AI发展的关键瓶颈，这款新品的问世精准破局。作为专为1.6T收发器设计的3nm芯片，它不仅为3.2T模块奠定基础，更可支撑204.8T交换架构，完美匹配AI数据中心激增的带宽需求，为大规模AI集群互联提供核心支撑。Ta
海关总署最新公布，今年前两月我国货物贸易进出口表现亮眼，远超市场预期。以美元计价，前两月进出口总值达10995.4亿美元，同比增长21.0%；其中出口6565.8亿美元、进口4429.6亿美元，分别同比增长21.8%、19.8%，增速较去年同期大幅提升。半导体领域表现尤为突出，今年1-2月，中国集成电路（IC）出口额飙至3046.7亿元，同比暴涨68.9%。按数量统计，集成电路出口量达524.6亿
3月12日，据消息，印度正计划设立一只规模超1万亿卢比（约合758.67亿元人民币）的专项基金，重点扶持本土半导体产业发展，助力印度打造全球芯片制造中心、强化本土芯片制造能力。知情人士透露，这只新基金将重点为芯片设计项目、生产设备采购及半导体供应链建设提供补贴。目前该计划仍处于讨论阶段，具体内容可能调整，预计将在两到三个月内正式公布。印度总理莫迪正加速推进半导体战略，当前印度芯片产业仍处于起步阶段
2026年3月12日，寒武纪发布2025年度年报，公司抢抓人工智能算力需求爆发机遇，市场拓展与场景落地全面提速，全年业绩创下历史新高。报告期内，寒武纪实现营业收入64.97亿元，同比增长453.21%；归属于上市公司股东的净利润20.59亿元，首次实现全年扭亏为盈，扣非后净利润17.70亿元。公司智能芯片及板卡生产量同比增长409.84%，销售量增长201.57%，产能与出货量同步大幅提升。云端产
3月10日，美格智能正式登陆港交所，成为又一家A+H股上市企业。本次发行价28.86港元/股，开盘后股价小幅波动，当日市值接近77亿元。公司早在2017年登陆A股，当前A股市值达127.53亿元。美格智能是无线通信模组及解决方案提供商，以高算力智能模组为核心，产品广泛应用于泛物联网、智能网联车、无线宽带等领域。2024年，公司无线通信模组业务收入位居全球第四，占据**6.4%**的全球市场份额。财
3月10日，长电科技旗下专注于汽车电子与机器人应用的专属芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC），在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式，正式宣告项目投产。这座新厂的落地运营，既是长电科技深耕车规级芯片封测领域的关键布局，也将为临港新片区集成电路与智能汽车产业的协同发展注入强劲新动能。作为国内集成电路封测行业领军企业，长电科技此次投建的汽车电子封测工厂，精准瞄准汽车
在德国举办的嵌入式站上，德州仪器（TI）正式发布两款具备边缘AI功能的新型微控制器（MCU）——MSPM0G5187和AM13Ex，进一步巩固其在嵌入式处理产品组合中全面落地边缘AI的核心布局，贴合当前边缘AI从概念回归实用工具的行业趋势。此次发布的两大亮点，是两款MCU均集成了TI自研TinyEngine神经处理单元（NPU）。这款专为MCU量身打造的硬件加速器，可高效优化深度学习推理操作，核心
3月11日，晶晨股份发布投资者关系活动记录表公告，披露公司核心芯片业务最新进展，其中6nm芯片表现亮眼，2025年已完成近900万颗商用出货，技术成熟度、产品稳定性均已通过国际化客户和市场充分验证，2026年出货量有望突破3000万颗，实现跨越式增长。无线连接领域同样传来捷报，晶晨股份2025年Wi-Fi6芯片销量超700万颗，市场占比快速提升，已成为公司无线连接业务的核心产品。后续公司将持续丰富
3月9日，安世半导体（中国）正式宣布，其自主研发的12英寸双极分立器件平台成功验收，已顺利实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产，助力国产半导体特色工艺迈上新台阶。当前半导体产业正朝着12英寸先进制程与特色工艺并重的方向发展，双极分立器件作为各类电子系统的“基础细胞”，其性能与可靠性直接决定终端产品品质。此次安世半导体（中国）推出的12英寸双极分立器件，并非简单移植原有8英寸产品，而是通过自主研
3月10日，SK海力士正式宣布，成功基于第六代10纳米级（1c）工艺技术，开发出16GbLPDDR6DRAM内存产品，精准匹配端侧AI应用对高性能、高能效的严苛需求，再度领跑全球移动内存技术迭代。早在今年1月CES展会上，该产品已首次亮相，如今SK海力士顺利完成全球首个1c工艺LPDDR6的开发验证，进度领先行业。公司计划于今年上半年完成量产准备，下半年正式启动供货，进一步扩充其面向AI应用优化的
3月10日，荷兰当地时间昨日，世界首座6英寸（150mm）级磷化铟（InP）光子芯片工业晶圆厂在埃因霍温正式动工。该工厂为工业级中试线，核心目标是加速磷化铟（InP）芯片从概念研发到商业化应用的落地进程，推动光子芯片产业规模化发展。作为III-V族化合物半导体，磷化铟（InP）拥有优异的禁带宽度、光电效率和导热性，凭借独特的物理优势，已被广泛应用于光通信、量子点电视、太空光伏等多个领域。而6英寸晶
3月11日，长电科技昨日宣布，其专为汽车电子与机器人应用打造的芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC），在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区正式举行投产启用仪式，标志着公司在车规级与物理AI芯片封测领域迈出关键一步。长电科技表示，智能汽车与智能机器人在芯片和系统层面的底层逻辑高度契合，两者本质上都是“在物理世界中运行的智能体”，相关芯片在算力、集成度和应用方面呈现高度共性。依
3月11日，联发科于本月9日在德国纽伦堡EmbeddedWorld2026嵌入式展会上，正式发布三款全新IoTSoC芯片平台，分别是高端解决方案GenioPro，以及定位中端、入门级的Genio420、Genio360，全面覆盖不同层级物联网设备需求。】高端款GenioPro实力拉满，采用台积电3nm先进制程，CPU、GPU规格媲美移动端天玑9400，可适应工业宽温环境，适配自主移动机器人、商用无
3月10日，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在2025年四季度及全年财报电话会上正式官宣，神玑公司第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已流片成功，目前正处于量产进程中，标志着蔚来自研芯片业务再迈关键一步，向对外赋能迈出坚实步伐。除持续深耕芯片研发外，蔚来已启动客户拓展计划，重点布局具身机器人等新兴领域。李斌透露，已有包括部分汽车公司在内的外部客户对神玑芯片表现出浓厚兴趣，目前外部业务拓展已取得初步进展
AI存储芯片需求告急之际，应用材料与美光科技正式联手，官宣共同开发面向人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的下一代核心存储芯片，以缓解市场供需缺口，抢占高端存储技术高地。此次合作中，美光科技将作为创始合作伙伴，加入应用材料EPIC中心（设备与工艺创新及商业化中心）研发部门，双方协同发力推进芯片研发。据悉，EPIC中心是应用材料计划投资50亿美元的半导体设备研发重点项目，随着客户项目逐步启动，其资
3月9日，据韩国经济日报报道，英伟达计划在今年下半年推出下一代AI加速器VeraRubin，其核心零部件HBM4（第6代高带宽内存）供应权被三星电子和SK海力士独占，全球第三大内存厂商美光意外出局，无缘顶级AI芯片供应链。半导体行业消息显示，三星和SK海力士已正式进入英伟达VeraRubin核心供应商名单，被暂定为HBM4独家供应商。此前长期为英伟达供应HBM3E的美光，未出现在此次VeraRub
3月8日，SIA美国半导体产业协会联合WSTS世界半导体贸易组织发布最新数据，2026年1月全球半导体销售额达到825.4亿美元，同比大幅增长46.1%，环比增长3.7%，为全年冲击万亿美元市场目标打下坚实基础，AI算力需求成为核心增长动力。区域市场表现分化明显，亚太及其他地区同比增长82.4%，领跑全球市场；中国市场同比增长47.0%，环比增长5.8%，保持高速增长态势；美洲、欧洲分别同比增长3
3月7日，国家发展改革委在国新办吹风会上明确，十五五时期将围绕缺、弱、传统、新兴四大方向提升供给体系质量，全力推动产业高质量发展。针对关键短板，我国将全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等领域关键核心技术攻关，实现决定性突破，全面提升产业链自主可控水平。针对薄弱环节，加快补齐生产性服务业短板，培育中国服务品牌。推动传统产业优化升级，做强精品钢材、高端装备等基地，扩大
安世半导体全新推出NEX10058三通道AMOLED偏置电源IC，专为新一代高规格AMOLED显示屏打造，助力终端实现更高亮度、更长续航与更优系统效率，进一步丰富安世显示电源芯片阵容，强力赋能中高端智能手机市场。NEX10058精准解决AMOLED屏幕对大电流、低功耗的严苛要求，可完美适配主流品牌AMOLED手机方案。该产品突破小封装高亮度电流瓶颈，支持1600nits超高亮度场景，输出电流高达1
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