电子元器件行业资讯

Vishay新型汽车级接近传感器带来更高的分辨率

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）推出两款分辨率高达20µm，适用于各种压力感测应用的新型全集成汽车级接近传感器---VCNL3030x01和VCNL3036X01。这两款传感器将光电二极管、放大器和ADC电路集成在4mmx2.36mm，厚度仅为0.75mm的表面贴封装中。VCNL3030x01采用板载红外发射器（IRED）；VCNL3036X0

50亿项目封顶/55亿项目签约，浙江“万亩千亿”新产业平台建设加速

12月26日，浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目封顶。据“丽水经济技术开发区”消息，浙江旺荣半导体项目分两期进行，此次封顶的是一期项目，投资约24亿元，计划2023年8月投产，实现月产2万片8英寸晶圆的生产能力。二期将在2024年中旬开工建设，两期项目总投资达50亿元，全部达成后将实现年产72万片8英寸功率器件芯片，产值达60亿元。该项目不仅是丽水市首个8英寸晶圆制造项目，

中京电子将投资不超5.5亿元在泰国新建印制电路板（PCB）生产基地

12月23日，惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称“中京电子”）发布公告称，公司决议在泰国投资新建印制电路板（PCB）生产基地。该项目计划投资金额不超过人民币5.5亿元，包括但不限于购买土地、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准。投资资金来源于公司自有资金和自筹资金。中京电子计划购买位于泰国洛加纳大城工业园中的面积约150亩的土地，拟分阶段实施建设泰国生产基地，并

国内半导体封测业迎来新契机，通富微电27亿定增结果出炉

11月1日，半导体封测大厂通富微电披露定增结果，确定本次发行价格为14.62元/股，发行股票数量为1.84亿股，未超过发行前公司总股本13.29亿股的30%，募集资金总额为26.93亿元，发行费用（不含增值税）1462.78万元。通富微电本次发行最终确定发行对象为7家，其中，大基金二期获配近3亿元，芯片设计领域上市公司艾为电子获配金额1.5亿元。本次发行的最终配售结果如下：图片来源：通富微电公告截

Diodes推出SD3.0标准的双向电位转换器，大幅节省电路板空间

Diodes是一家处于全球领先地位的高质量特殊应用标准产品的制造商及供应商，该公司一直致力于提高对产品的质量管理。近日，Diodes推出了SD3.0标准的双向电位转换器，接下来查IC网小编向大家介绍一下这款产品。Diodes公司(Nasdaq：DIOD)宣布推出符合SD3.0标准的双向电位转换器PI4ULS3V4857，适用于通讯、消费及运算系统产品应用，包括智能型手机、笔记本电脑、SD/Micr

功率效率提高15%，美光1βDRAM样本出货

当地时间11月1日，美光宣布正在向选定的智能手机制造商和芯片组运送其1βDRAM技术的合格样品合作伙伴，并已通过世界上最先进的DRAM技术节点实现了量产准备。据官方介绍，美光于2021年实现1αLPDDR5XDRAM批量出货，此次新的1β制程DRAM比1α制程DRAM功率效率提高15%，每区储存的位元数也增加35%。美光表示，随着LPDDR5X的出样，移动产品将率先从1βDRAM的提升中获益，提升

大功率继电器的作用原理及特性参数

继电器是具有隔离功能的自动开关元件，广泛应用于遥控、遥测、通讯、自动控制、机电一体化及电力电子设备中，是最重要的控制元件之一。继电器一般都有能反映一定输入变量(如电流、电压、功率、阻抗、频率、温度、压力、速度、光等)的感应机构(输入部分);有能对被控电路实现“通”、“断”控制的执行机构(输出部分);在继电器的输入部分和输出部分之间，还有对输入量进行耦合隔离，功能处理和对输出部分进行驱动的中间机构(

安森美半导体在APEC2021发布新的用于电动车充电的完整碳化硅MOSFET模块方案

021年6月8日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，发布一对1200V完整的碳化硅(SiC)MOSFET2-PACK模块，进一步增强其用于充满挑战的电动车(EV)市场的产品系列。随着电动车销售不断增长，必须推出满足驾驶员需求的基础设施，以提供一个快速充电站网络，使他们能够快速完成行程，而没有“续航里程焦虑症”。这一领域的要求正在迅速发展，需

龙芯中科32核服务器芯片3D5000初样验证成功

近日，龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000的推出，标志着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。龙芯中科正在进行龙芯3D5000芯片产品化工作，预计将在2023年上半年向产业链伙伴提供样片、样机。龙芯3D5000通过芯粒（Chiplet）技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。龙芯3D5000集成了32个LA464处理器核

三星明年将扩大DRAM及晶圆代工产能，还要新增至少10台EUV？

据韩媒首尔经济日报引述产业人士消息，尽管全球经济减缓，但三星电子明年仍将扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能，并且新增多台EUV极紫外光微影曝光设备。DRAM方面，三星计划扩增其位于韩国平泽P3晶圆厂的DRAM产能。目前，三星P3厂DRAM产线的月产能为2万片12英寸晶圆，而三星计划通过扩增DRAM设备，将该厂的DRAM产能每月增加至7万片12英寸晶圆。不久前，三星宣布推出了业界最先进12纳米级高性能

航顺32位主控MCUHK32F030R8T6在康佳指纹锁上的应用

智能化的产品这几年开始不断的兴起，从智能手机，到智能手表再到现在的智能家居。生活方式改变的同时，生活质量也在不断的提高。说到智能家居，那就不得不提智能门锁了，海尔、大华、中兴、创维、美的、正泰等各行各业的巨头们都纷纷进入了智能锁行业，可见市场是多么的火热。在众多品牌都开始涉及的时候，康佳也上线智能门锁。查IC商城今天主要介绍航顺HK32F030R8T6在康佳指纹锁上的应用，一起来了解下。HK32F

光子芯谷创新中心（一期）正式开工，专注研发高端光子集成芯片

据无锡滨湖发布消息，12月11日，无锡光子芯谷创新中心（一期）开工仪式举行。这意味着我国首个集光子芯片前沿应用研究和产业化于一体的光子芯片中试线将扎根于无锡滨湖区。无锡光子芯谷创新中心项目由无锡滨湖区与上海交通大学携手共建，将以高端光子集成芯片的研发为核心，聚焦量子计算、光学人工智能与光通信前沿技术和产业化应用，打造全球光子芯片设计研发及产业化集聚区。按照规划，该创新中心占地面积约127亩，总建筑

电科材料新外延材料产业基地首批硅外延和碳化硅外延下线

据“中国电科”消息，近日，电科材料所属普兴公司新外延材料产业基地第一片硅外延和碳化硅外延相继“出炉”，标志着新产业基地进入试生产和验证阶段。电科材料稳步推进硅基外延产业发展，积极布局第三代半导体外延材料的研发生产，经过建设，近日实现了新产业基地首片硅外延和碳化硅外延下线，后续将进行新品全尺寸检测评估并向客户提供验证样片。消息称，项目投产后，将成为国内最大的半导体外延材料研发生产基地，为推动半导体材

什么是云母电容器？与一般电容有啥区别？

云母电容器的介质为云母片，电极有金属箔式的和金属膜式的。早先的云母电容器是由金属箔或在云母片表面上喷银构成电极，再按需要的容量将它们叠片后经漫渍压塑在胶木壳内构成的。目前大多在云母介质上被覆一层银电极，芯子结构是装叠而成的，然后再装入外壳封装而构成电容器。外壳有陶佳外壳、金属外壳及塑料外壳，常用的为塑料外壳。云母电容器的类型根据云母片固定的方法不同而有不同结构的电容器。1.卡子型压塑云母电容器器芯

三星暂停新采购涉及集成电路、显示器和备件

据多位知情人士消息报道，由于库存过多，以及对全球通胀的担忧，三星电子已通知所有事业群，暂停新的采购订单，涵盖电视、笔记本电脑、家用电器和手机在内的多个关键产品线，并要求多家供应商推迟或减少零部件供应，主要包含面板显示器、存储芯片、PCB、电源等。关于市场传出三星到7月底前将严控零组件的拉货情况，联咏、敦泰、神盾昨（16）日大多不愿评论客户的订单情况。业界人士表示，现在市场需求就是不太好，重点是看接

中国电科48所第三代半导体装备项目获国家科技部立项

近日，中国电科48所第三代半导体装备研发取得重大突破，牵头申报的“大尺寸超高真空分子束外延技术与装备”项目，获得国家科技部“高性能制造技术与重大装备”重点专项立项。分子束外延（MBE）装备是先进材料与芯片制造的核心“母机”。48所立足国家所需、行业所趋、电科所能，聚焦离子束、分子束、电子束“三束”技术，不断推动半导体装备核心技术研发与产业化，相继开发了单片4吋、6吋机型并实现应用，为研制大尺寸MB

OPPO之后，华为与三星达成专利交叉许可协议

据新华社报道，近期华为和三星集团已就各自的标准必要专利包达成交叉许可协议。华为介绍，过去一年中，包括三星以及智能车、网络和其他行业的全球近20家厂商获得了华为专利许可，预计2022年将有共计3.5亿台5G手机和1500万台网联车获得华为公司专利许可。稍早之前，华为还与OPPO广东移动通信有限公司宣布签订全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利。根据协议，OPPO付费

安森美发布10BASE-T1S控制器新品，推进工业以太网发展

2022年6月21日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，今天宣布推出新的10base-T1S以太网控制器，旨在为工业环境提供可靠的多点通信。NCN26010简化了安装，实现了更大的数据吞吐量，并在一条双绞线上实现了40多个节点，超过了IEEE802.3cg标准节点数量要求的五倍，降低了安装成本和设置复杂度。对于机柜内布线，NCN26010减少达70%的布线，同时显著提高带宽。在

瑞萨电子推出高集成度先进低功耗蓝牙无线片上系统

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，推出SmartBond™DA1470x产品家族低功耗蓝牙®（LE）解决方案——先进的、用于无线连接的集成片上系统（SoC）。DA1470x产品家族是低功耗蓝牙技术领域唯一将电源管理单元、硬件语音活动检测器（VAD）、图形处理单元（GPU）和低功耗蓝牙®连接功能全部集成在单个芯片中的解决方案。其多样化功能为智能物联网设备提供先进的传感器和图形功能，以及无缝、

美光：LPDDR5X移动内存已搭载于Xiaomi13智能手机

12月12日，美光宣布其LPDDR5X移动内存正持续受到市场青睐，并已正式搭载于小米最新款旗舰智能手机Xiaomi13。Xiaomi13是全球首批采用LPDDR5X的智能手机之一，其峰值速率高达每秒8.533Gb。美光最新版本LPDDR5X专为高端和旗舰智能手机设计，峰值速率比上一代LPDDR5提升33%。与去年秋季所实现的每秒7.5Gb速率相比，该款满血版LPDDR5X速率进一步提升，为需要高性

美光200层NAND客户端SSD正式发售!

近日，存储厂商美光宣布将向全球PCOEM客户发售美光2550NVMe™SSD，用于主流笔记本电脑和台式机。2550系列SSD是世界上第一款使用超过200层NAND的客户端SSD。据介绍，新的2550系列SSD基于PCIeGen4架构，采用了美光的232层NAND，并专注于热架构和电源设计，可在主流PC平台（包括游戏、消费和商业客户端设备）中实现更快、响应更灵敏的应用程序。与同类竞争产品相比，SSD