电子元器件行业资讯

苹果牵手英特尔造芯，台积电独霸时代迎变局

5月15日，天风国际分析师郭明錤发布最新产业调查，揭开苹果、英特尔与台积电在先进制程领域的战略博弈。苹果已正式基于英特尔18A-P工艺启动A/M系列处理器开发，全面布局第二供应商，对冲台积电独家供应风险。苹果正系统性培养英特尔成为关键芯片供应商，当前开发项目覆盖低端或旧款iPhone、iPad及Mac处理器，其中iPhone相关处理器订单占比约80%，与终端设备销售比重高度匹配。按规划，18A-P

涨价落地、订单饱满！中芯国际业绩稳步攀升

5月15日，中芯国际召开一季报业绩说明会，联合CEO赵海军直面行业热点，详解公司一季度经营成绩单、定价策略、产能布局及未来发展预期，释放出明确的向好发展信号。财报数据显示，按照国际财务报告准则，中芯国际一季度实现销售收入25.05亿美元，环比小幅增长0.7%；毛利率达20.1%，环比提升0.9个百分点，盈利水平持续改善。对于毛利率环比上涨的核心原因，赵海军表示，主要得益于产品平均销售单价提升与产品

阿里AI投出护城河，迎商业化拐点

AI对于阿里而言，已经不再只是“未来故事”，而是正式迈入商业化兑现周期。5月13日，阿里巴巴发布截至2026年3月31日的季度财报。这也是春节“AI大战”之后，国内互联网巨头交出的第一份完整季度答卷。财报显示，该季度阿里巴巴收入为2433.80亿元，同比增长3%；经调整EBITA同比下降84%至51.02亿元。此外，该季度阿里自由现金流为净流出173亿元。从财报来看，“AI和Token”已经成为阿

顺网科技联手华为发布全光毫秒算网解决方案白皮书

日前，顺网科技联合华为正式发布《基于“毫秒算网”的云电竞及AI云电脑解决方案白皮书》。白皮书以“光算协同，以网强算”为内核，立足工信部“毫秒用算”专项建设要求，聚焦云电竞、AI云电脑两大核心场景，依托双方长期技术攻关与商用落地经验，输出可商用、可规模化复制的算网融合解决方案，为全光算力网络从技术创新走向实景落地提供完整实践路径。区别于行业传统“先建网、后适配体验”的建设模式，本次白皮书创新提出“基

净利暴增513%！华虹2026Q1业绩炸裂

5月14日，华虹半导体（港股：01347；科创板：688347）重磅发布2026年第一季度财报，核心数据全线飘红，盈利表现创阶段性新高。一季度销售收入达6.609亿美元，同比增长22.2%，环比微增0.2%。毛利率13.0%，同比提升3.8个百分点，环比保持稳定。母公司应占利润2090万美元，同比激增458.1%，环比增长19.9%。公司整体营收与盈利均符合前期指引，增长动能强劲。业绩增长核心来自

AI正吃掉所有非AI产能，存储周期未见松动

全球半导体产业正经历一轮由人工智能驱动的深层结构重组。尽管市场对AI算力芯片的关注度持续高涨，但一个更为隐蔽且影响广泛的供需矛盾，正在专用存储器领域悄然发酵。5月15日上午，中芯国际联席CEO赵海军在2026年第一季度业绩会上明确表示，此前市场期待的存储大周期松动“尚未看到”，而AI基础设施投资的超预期膨胀，正在持续挤压非AI芯片的产能空间。今年二月，赵海军曾在上一季度业绩会上预测，存储大周期的紧

索尼联手台积电发力3nm智驾芯片

索尼与台积电正式联手布局自动驾驶芯片赛道，依托合资芯片企业深耕高阶智驾芯片研发制造。双方聚焦L5级全自动驾驶场景，打造搭载AI加速单元的3nm先进制程汽车芯片，正式向英伟达、高通主导的车载芯片市场发起冲击，新一轮汽车芯片技术与专利竞争正式开启。此次合作并非简单产业联动，而是精准卡位未来十年汽车智能化核心赛道，凭借全链条优势直击行业核心痛点，综合实力极具竞争力。双方将采用3nm顶级先进制程工艺，搭配

Microchip推出新一代单对以太网PHY，适配汽车与工业关键场景

伴随软件定义汽车普及、工业网络架构持续升级，单对以太网（SPE）凭借精简架构、高效传输的优势，成为车载网络与工业控制系统的主流方案，市场对高安全、低延时、可扩展的以太网连接芯片需求持续攀升。针对行业痛点，Microchip（微芯科技）全新推出LAN878x、LAN888x系列单对以太网PHY收发器，覆盖100BASE-T1、1000BASE-T1及100/1000BASE-T1双速率规格，为汽车、

AMD低调入股Marvell

AMD最新13F文件披露，截至2026年3月底，已悄悄持有Marvell65516股股票，初始价值约650万美元，按最新收盘价计算市值已升至1070万美元。这一隐秘入股，叠加英伟达此前20亿美元战略投资，让Marvell迅速成为AI算力链的焦点企业。此前英伟达已率先布局，2026年3月宣布向Marvell投资20亿美元并达成深度战略合作。根据协议，Marvell将为英伟达提供定制化XPU芯片，开发

腾讯高管表态：下半年国产芯片使用量将显著提升

5月13日，腾讯控股发布一季度财报后召开投资者电话会，高管团队针对算力供给、资本开支、长期AI布局释放重磅信号，明确企业将加大资本支出力度，2026年下半年将批量落地多款国产芯片，全面补齐算力短板。腾讯高管直面行业现状，坦言长期以来GPU算力资源供给不足，无法充分承接外部客户的云服务需求，直接制约业务增收与市场份额提升。随着生成式人工智能快速普及，市场整体算力需求持续攀升，高端AI芯片成为各大科技

全球半导体分销龙头文晔公布亮眼2026年第一季度财报

全球半导体分销龙头文晔公布亮眼2026年第一季度财报，依托AI产业高景气需求与欧美市场稳步复苏，公司单季业绩大幅冲高，营收、利润双双刷新历史纪录。其中税后纯益达70.09亿新台币，大幅超越此前64.9亿新台币的财测目标，盈利表现超市场预期。财报核心数据显示，文晔Q1整体营收4942.73亿新台币，环比增长44%，同比大幅增长100%；核心盈利指标表现亮眼，整体毛利率3.45%，营益率2.01%；税

4000万欧元！艾迈斯欧司朗出售CMOS图像传感器业务

奥地利光学传感器与光电半导体巨头艾迈斯欧司朗正式宣布，已与汽车传感方案开发商indieSemiconductor签署最终协议，以4000万欧元的总价，将旗下无晶圆厂CMOS图像传感器业务出售给后者，交易预计在2026年第三季度完成。此次出让的CMOS图像传感器业务，核心运营主体位于比利时与葡萄牙，主打面向工业、自动化与物理AI场景的智能高性能CMOS图像传感器产品。对indieSemiconduc

圣邦微电子全新推出SGM51633S2

在工业控制与医疗采集领域，高速响应与高精度采样向来难以兼顾，延迟与信噪比的矛盾一直是系统设计的核心瓶颈。圣邦微电子全新推出SGM51633S2，一款专为严苛场景打造的16位2通道同步采样SARADC，以333ns超低延迟与93dBFS高信噪比，彻底打破速度与精度的边界，为工业、医疗等高实时性应用树立全新标杆。核心优势：快、准、稳，全面领先16位超高精度，3MSPS巅峰吞吐率搭载16位无失码分辨率，

伊朗冲突冲击原料供给，PCB单月暴涨40%

中东地缘冲突持续升级，正严重扰乱全球电子产业链核心原料供应，印刷电路板（PCB）价格迎来剧烈波动。作为智能手机、电脑、AI服务器等几乎所有电子设备的基础组件，PCB成本全线攀升，给本就面临存储芯片涨价压力的电子制造业带来新一轮冲击。4月初伊朗袭击沙特朱拜勒石化综合体，直接导致全球约70%高纯度PPE树脂供应中断，该材料是PCB覆铜板核心原料，至今产线仍未恢复。叠加海湾航运受阻，环氧树脂、铜箔、玻璃

涉案25亿美元！美国披露英伟达GPU走私案调查新进展

5月9日，美国检方针对史上最大规模英伟达AI芯片走私案公布关键进展，涉案金额高达25亿美元的案件核心谜团解开——起诉书中代号“Company-1”的东南亚公司，确认为泰国曼谷企业OBON公司，这是案件3月起诉以来，神秘中间商首次曝光真实身份。2026年3月，美国检方正式提起诉讼，此案成为2022年英伟达高端GPU出口管制实施以来，美国打击的最大芯片走私案。泰国OBON公司为案件核心涉案方，被指控与

又一芯片巨头，挂牌出售CIS业务

近日，半导体行业迎来一则重磅交易，indieSemiconductor正式签署最终收购协议，将以4000万欧元对价，收购amsOSRAMAG旗下无晶圆厂CMOS图像传感器业务部门，进一步完善自身传感产业版图。本次被收购的CIS业务板块，核心运营基地位于比利时与葡萄牙，主打工业、自动化、智能感知场景专用的高性能CMOS图像传感器。该业务的产品矩阵、核心知识产权及全套设计体系，与indieSemico

Cadence与TSMC强强联手，赋能下一代AI芯片更快落地

中国上海，2026年5月12日——楷登电子（Cadence）近日宣布，进一步深化与台积电（TSMC）的长期战略合作，聚焦加速AI驱动的半导体技术创新。此次合作面向台积电N3、N2、A16、A14工艺，提供完整IP、端到端设计基础设施与认证流程，助力客户减少设计迭代，强化设计技术协同优化能力，大幅加快AI芯片上市进程。当前，大量早期客户与主流企业已启动台积电3纳米、2纳米工艺设计，凸显合作强大市场影

美方强势施压，特斯拉AI6.5芯片代工或将从台积电转至英特尔

最近，特朗普政府持续施压特斯拉，要求企业调整高端芯片代工供应链，将AI6.5芯片生产订单从台积电转移至英特尔代工产线，重塑美国本土高端芯片制造合作格局。早在今年4月，马斯克对外披露特斯拉下一代AI芯片代工规划，明确AI6芯片交由三星亚利桑那州2nm工厂代工，性能更强的AI6.5芯片原定由台积电亚利桑那厂区独家制造。按照研发节奏，特斯拉AI6芯片预计2026年12月完成流片，AI6.5芯片将在数月后

电感已上车、电容待放量：顺络电子两大新品同时传来捷报

近日，顺络电子在投资者调研活动中，对外详细解读钽电容AI电感SOFC新能源汽车电子多条业务线最新进展，披露产品落地节奏与未来成长规划，释放强劲发展信号。在钽电容业务板块，顺络电子全新结构钽电容适配高端消费电子企业级eSSDAI数据中心汽车电子工业控制等众多场景。产品契合高端大客户对器件小型化薄型化高容值的严苛标准，现阶段正加快推进在高端消费电子领域的量产交付，与存储行业客户的对接合作也稳步推进。A

规模直冲6189亿美元！全球半导体封装市场迎来高增长

韩国印刷电路板及半导体封装协会KPCA发布最新行业预测，今年全球半导体封装市场规模将达到6189亿美元，行业整体上行趋势明确。AI服务器成为拉动封装市场扩容的核心力量，相关赛道以超20%复合年增长率持续带动半导体增量需求。HBM、2.5D堆叠、3D堆叠、芯片组异构封装市场热度持续走高，行业竞争重心已经从前端制程微缩，逐步向后端先进封装技术升级转移。电动汽车与自动驾驶快速普及，也带动汽车电子对先进封

国产GPU厂商象帝先敲定新一轮融资

5月8日，国产GPU厂商象帝先计算技术（重庆）有限公司完成新一轮融资首批投资签约，资本加持落地为企业后续发展与上市布局夯实基础。本轮融资由智路资本与钧鑫投资联合领投，广州粤港基金及多家老股东同步跟投，资本阵容实力雄厚。象帝先早已签约中信建投证券改制上市财务顾问协议，明确规划2026年内完成股份制改造，全面提速IPO整体进程。本次募集资金将重点投入神农系列下一代GPU架构芯片研发、量产落地、软件生态