电子元器件行业资讯

规划封测年产能180亿颗，利普芯封测板块二期新厂房封顶

12月1日，利普芯宣布其封测板块二期新厂房举行封顶仪式，标志着公司智能芯片封测产业化项目迈入了新阶段。利普芯2006年在深圳初创，主业为集成电路、功率器件研发设计和封装测试。据了解，2021年，利普芯启动了智能芯片封测产业化项目，将在现有封测工厂内，新建厂房及配套设施41000平方米，并同步增加生产和研发设备，规划封测年产能180亿颗，拟于2026年全面达产。利普芯表示，后续公司，将继续严格遵照法

粤芯半导体和越海集成完成新一轮融资，为“广东强芯”工程助力

近日，粤芯半导体和越海集成2家广东半导体企业完成新一轮融资，为“广东强芯”工程战略助力。粤芯半导体完成B轮融资11月底，广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）也于近日正式完成了B轮战略融资。据官方介绍，本次融资所获资金将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设。由广州科创产业投资基金和广东省半导体及集成电路产业投资基金两家知名产业投资机构联合领投，同时获得中国农业银行下属农银投资和中国建设银

宏芯宇已完成A+轮数亿元融资用于新型存储产品的持续研发

据科创板日报报道，闪存控制芯片及解决方案提供商深圳宏芯宇电子股份有限公司（以下简称“宏芯宇电子“）已完成A+轮数亿元融资，该轮融资由昆桥资本领投，中新融创、国元创新投资跟投。所筹资金将重点用于新型存储产品的持续研发。今年年初，宏芯宇电子还完成了1.5亿元战略轮融资，所筹资金将重点用于存算一体架构的研发、加密与错误更正/深度学习的IP设计与研发、以及国产闪存生态系统与存储相关产品的拓展等。7月中旬，

意法半导体与Soitec的下个目标：8英寸碳化硅衬底！

12月1日，据报道，意法半导体和Soitec宣布下一阶段的碳化硅（SiC）衬底合作，意法半导体计划在未来18个月内对Soitec的SiC衬底技术进行认证。此次合作的目标是意法半导体在未来的8英寸衬底制造中采用Soitec的SmartSiC™技术，为其器件和模块制造业务提供动力，预计将在中期量产。“向8英寸SiC晶圆的过渡将为我们的汽车和工业客户带来巨大的优势，因为他们加速了向系统和产品电气化的过渡

小米芯片布局再进一步！

据天眼查信息，近日，合肥辉羲智能科技有限公司（以下简称“辉羲智能”）发生工商变更，新增小米关联公司瀚星创业投资有限公司等为股东。图片来源：天眼查信息截图辉羲智能经营范围包括人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；人工智能基础资源与技术平台；人工智能行业应用系统集成服务；人工智能理论与算法软件开发；人工智能硬件销售；集成电路芯片设计及服务；技术进出口；货物进出口；集成电路芯片及产品销售等。此前1

从120亿到400亿美元，台积电加码美国芯片工厂投资

美国当地时间12月6日，台积电宣布其美国亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程，预计于2026年开始生产3纳米制程技术，该厂目前兴建中的第一期工程预计于2024年开始生产N4制程技术，两期工程总投资金额约为400亿美元，台积电称，公司在亚利桑那州的投资从此前的120亿美元提高到400亿美元，是公司在海外最大的一笔投资，也是亚利桑那州迄今为止获得的最大一笔投资。除了一万多名协助兴建厂房的营建人员之外，台

年产2.8亿块集成电路产品南通通富微电三期工程封顶

据通富微电官微消息，11月30日，南通通富微电子有限公司三期工程封顶仪式在苏锡通园区通富微电厂区举行。通富微电三期工程总投资9.64亿元，位于苏锡通园区，此次三期工程一次性开工建设10万多平方米。项目采用集成电路封装、测试等具有自主知识产权的新技术、新工艺，建成后将形成年封装测试5G等新一代通信用集成电路产品2.8亿块的生产能力。资料显示，南通通富是通富微电集团在苏锡通园区布局的高端先进封装测试基

全球再添一座新工厂，12英寸硅晶圆已渐成主流

美国时间12月1日，全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆（GlobalWafers）在美国德州谢尔曼市举行12英寸晶圆厂GlobalWafersAmerica动土典礼，这也是时隔20年后，美国迎来的首座硅晶圆厂。环球晶圆强调，美国德州新硅晶圆厂预计两年内可陆续完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。德州新硅晶圆厂占地58公顷，预计可为未来阶段式扩建提供充足的空间。根据此前的资料，环球晶圆新12英寸硅晶圆

最高补助1亿元，辽宁向集成电路装备产业发“红包”

近日，辽宁省人民政府办公厅印发《辽宁省培育壮大集成电路装备产业集群若干措施》（以下简称“《措施》”），对集成电路产业给予奖励，以进一步加快推进辽宁省集成电路装备产业发展，培育壮大集成电路装备整机和关键零部件产业。其中，《措施》指出，要支持企业做大规模。对上年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元、20亿元、30亿元、50亿元的企业，分别给予200万元、500万元、1000万元、2000万元、3

浙江大和半导体产业园三期项目封顶计划明年5月竣工

据常山发布消息，11月30日，浙江大和半导体产业园三期项目正式封顶。消息显示，浙江大和半导体产业园三期项目自今年7月21日开工奠基以来，历时仅四个多月就完成了工程封顶。该项目计划总投资约20亿元，由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司高纯硅部件项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司氧化铝项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司CVD-SIC项目等三个子项目组成。据了解，项目计划明年5月竣工，全面投产后，第

五家代工厂商三季报汇总

截至目前，国内2021年第三季度营收位列全球前十的晶圆代工厂相继发布了2022年第三季度财报。与往年同期相比，台积电、联电、中芯国际、华虹Semiconductor和WorldAdvanced都出现了不同程度的收入增长。下面我们就来看看上述三季度晶圆代工厂商的营收表现及其原因。——台积电——台积电第三季度实现营收6131.4亿元新台币（约合人民币1390亿元），同比增长47.9%；净利润为新台币2

3nm也移走了。台积电向美国派出了1000多名工程师。

11月21日，台积电创始人张忠谋首次向媒体确认，台积电目前最先进的3nm工艺将作为美国亚利桑那州工厂的第二阶段。图：张忠谋据《华尔街日报》援引知情人士的话称，台积电计划在美国目前的晶圆厂厂址旁边再建一座采用3nm先进工艺的晶圆厂。张忠谋第一时间直接证实了这一传闻，强调5nm工厂是第一个阶段，接下来将在其旁边规划3nm工厂。这意味着台积电有史以来第一次将最先进的制造工艺部署到台湾以外进行生产。图：接

三星和LG显示正研发XR设备面板，预计LG显示明年开始向苹果供货

据国外媒体报道，分析师和研究机构普遍预计，未来两年将有多款MR或XR设备推出，就包括了传闻已久的苹果头显，预计会在明年一季度开始量产，其他还包括索尼PlayStationVR2、谷歌头显。XR设备大量推出，全球XR设备市场的规模，在未来几年预计也将持续增长，相关的零部件厂商也在为这一市场的增长做准备，以供应合适的零部件，进而占得先机。外媒最新的报道就显示，三星显示和LG显示这两大面板制造商，就都在

签约、开工、投产...国内一大批半导体产业项目进展追踪！

近日，国内一批半导体项目迎来新的进展，涵盖碳化硅、掩膜版、溅射靶材等领域。希科半导体SiC外延片投产11月23日，希科半导体科技（苏州）有限公司（以下简称“希科半导体”）碳化硅外延片正式投产。据“苏州工业园区发布”消息，希科半导体成立于2021年，是一家致力于发展第三代半导体碳化硅(SiC)材料的高科技公司，主营6英寸及8英寸碳化硅外延片的研发及产业化，是苏州工业园区重点引进和培育的第三代半导体企

凝心聚力开源共建|金泰克祝贺OpenKunlun社区正式成立

11月22日，金泰克携手国内固件厂商、处理器厂商、操作系统厂商、外设板卡厂商等数十家产业同仁参与共建的OpenKunlun开源固件社区正式成立。OpenKunlun社区是在自愿、开源、平等和协作的基础上，由基础软硬件企业、高等院校、个人开发者共同参与的非营利性开源社区。社区传播开源的理念，为开发者提供一个发现、使用和交流的开源固件技术平台，通过开放的社区合作，共同推进固件开源技术及软硬件生态繁荣发

全省仅6所！中山大学等高校拟获批设立省集成电路人才培养基地

近日，广东省教育厅发布公示，6所高校拟获批设立省集成电路人才培养基地。广东省教育厅将在集成电路人才培养基础较好、规模较大、特色鲜明、保障有力的院系布局建设人才培养基地，通过整合校内外资源，集中各方优势，将基地打造成为全省集成电路人才培养高地，为集成电路及相关产业发展提供强大人才支撑。据悉，本次获批的6所高校分别是华南理工大学、中山大学、南方科技大学、深圳大学、广东工业大学、以及珠海科技学院。当前，

上市在即？佰维存储/芯天下等多家半导体公司IPO进展披露

近日，慧智微、佰维存储、芯天下、南芯半导体、新相微、米飞泰克等多家半导体公司公布了IPO最新进展。慧智微：科创板IPO成功过会11月22日，据科创板上市委2022年第94次审议会议结果显示，广州慧智微电子股份有限公司（简称：慧智微）科创板IPO成功过会。据了解，慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司提出可重构射频前端平台

华为公布EUV光刻新专利！

公开消息显示，近日，华为公布了一项新专利，展示了一种《反射镜、光刻装置及其控制方法》，专利申请号为CN202110524685.X。据悉，该专利提供了一种反射镜、光刻装置及其控制方法，而这种方法便能够解决相干光因形成固定的干涉图样而无法匀光的问题，在极紫外光的光刻装置基础上进行了优化，进而达到匀光的目的。Source：华为该光刻装置包括相干光源1、反射镜2(也可以称为去相干镜)、照明系统3。其中，

4年高达500亿韩元！传蔡司计划在韩国建立半导体和电子显微镜研发中心

据韩媒《ETNews》消息，蔡司（Zeiss）正在韩国建立一个半导体和电子显微镜研发中心，将在4年内投入高达500亿韩元，与半导体制造商和客户合作开发新设备。蔡司韩国创新中心”于23日公开了其光学和光电解决方案业务的状况及其未来计划，该中心于去年8月启用。蔡司韩国公司CEOHyeonseokJeong表示，公司正计划建设电子显微镜研发设施和半导体研发设施。投资将从明年开始，公司有4年480亿韩元的

康盈半导体斩获三大荣誉奖项，荣耀亮相2022IOTE物联网展&慕尼黑电子展

11月15日，IOTE2022第十八届国际物联网展·深圳站和慕尼黑华南电子展(electronicaSouthChina)在深圳国际会展中心（宝安）随高交会盛大开幕，数千家企业齐聚一堂，共襄盛举！与此同时，2022第十八届“IOTE金奖”颁奖典礼和芯师爷2022年度硬核中国芯评选颁奖盛典也如期召开，康盈半导体—超可靠存储创新解决方案商，获颁2022第十八届“IOTE金奖”创新产品奖、2022年度最

新益昌拟不低于6亿元投建半导体智能装备制造基地项目

11月21日，深圳新益昌科技股份有限公司（以下简称“新益昌”）发布公告称，公司与中山火炬开发区临海工业园开发有限公司签署相关投资协议，投资建设新益昌半导体智能装备制造基地项目，拟总投资额不低于6亿元人民币，并授权公司管理层全权办理项目相关事宜并签署相关协议。新益昌称，就本次项目投资金额范围内，公司将根据公司战略规划、经营计划、资金情况和协议内容分步实施。公告显示，新益昌半导体智能装备制造基地项目拟