电子元器件行业资讯

国内半导体封测业迎来新契机，通富微电27亿定增结果出炉

11月1日，半导体封测大厂通富微电披露定增结果，确定本次发行价格为14.62元/股，发行股票数量为1.84亿股，未超过发行前公司总股本13.29亿股的30%，募集资金总额为26.93亿元，发行费用（不含增值税）1462.78万元。通富微电本次发行最终确定发行对象为7家，其中，大基金二期获配近3亿元，芯片设计领域上市公司艾为电子获配金额1.5亿元。本次发行的最终配售结果如下：图片来源：通富微电公告截

基金规模约2.13亿元！高新发展参设功率半导体并购投资基金

近日，成都高新发展股份有限公司（以下简称“高新发展”）发布公告称，公司拟现金出资6380万元与胡强、王思亮、蒋兴莉、公司参股公司成都倍特私募基金管理有限公司（以下简称倍特基金管理公司）等共同投资设立功率半导体并购投资基金暨成都倍特启宸创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“启宸基金”）。根据公告，高新发展将持有启宸基金29.98%合伙企业财产份额，其中，倍特基金管理公司为启宸基金执行事务合伙人及基

华为发布全新一代工业交换机S5735I-S-V2系列

在智能制造发展过程中，构建智能的网络基座不仅是各类生产要素实现深度互联的基础，也是智能制造创新发展的必经之路。如果说互联网解决了人与人之间的信息沟通，让人们认识到信息快速、广泛传播的巨大效能；那么工业互联网则能够让人与物、物与物精准对接，给世界带来全面智能化的改变。不论是互联网还是物联网，“联接”都是基础和核心所在。尤其在制造业，只有建立起坚实的“联接”底座，才能打通“研发设计-生产制造-品牌营销

深南电路披露旗下工厂产能进展情况

近日，深南电路在接受机构调研时表示，相较于常规PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡及客户认证周期较长。无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段。南通三期工厂产能爬坡进展顺利。客户对南通三期认证审核进度正常有序推进，项目总体进展符合预期，目前产能利用率达四成。广州封装基板项目目前处于建设过程中，部分厂房及配套

盛美上海：在手订单总金额为46.44亿元

近日，盛美上海发布三季报。2022年第三季度公司实现营收8.83亿元，同比增长90.87%；归属于上市公司股东的净利润2.04亿元，同比增长245.91%。2022年前三季度，公司实现营收19.78亿元，同比增长81.86%；归属于上市公司股东的净利润4.41亿元，同比增长196.42%盛美上海表示，受益于公司的技术优势和产品多元化战略布局，以及市场对公司半导体设备的强劲需求，报告期内公司订单量快

15亿元临芯产业投资基金完成备案，主要投向集成电路及其下游应用领域

据扬州经开区发布消息，近日，由经开投资集团主导参与设立的临芯产业投资基金在中国证券投资基金业协会完成备案，正式投入运作。消息称，临芯产业投资基金由国内半导体行业头部投资机构临芯投资为基金管理人，计划总规模15亿元，首关5亿元，引入了国家级母基金-国投创合母基金、国资背景投资机构-厦门建发等作为合伙人，实现了经开区资金10倍的放大倍数。该基金将主要投向集成电路及其下游应用领域，目前已完成决策的项目近

电科芯片打造国内最大高性能数据转换器测试生产平台预计年产芯片超500万只

近日，电科芯片高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地扩能项目正式落户重庆。按照规划，该项目着重从设计开发、测试研发、测试生产、检测平台、信息化支撑等多方面进行升级建设，预计年产芯片超500万只。项目建成后，将成为国内最大的高性能数据转换器测试生产平台，进一步满足行业需求。电科芯片将整合行业资源，高质量打造集设计、测试、生产于一体的高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地，有效赋能数字经济发展。

超170亿，半导体产业添新并购案

10月13日，Alphawave公司宣布将以约2.4亿美元（约合人民币172.2亿元）收购以色列光学数字信号处理(“DSP”)芯片开发商BaniasLabs。此外，Alphawave透露还与一家领先的北美超大规模生产商协商了一个不具约束力的多年采购框架，该框架为Alphawave开发和销售一系列光学产品和DSP，包括BaniasLabs的相干DSP技术，销售额可能超过3亿美元。Alphawave介

无锡吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目竣工

据锡山发布消息，11月1日，2022年锡山区金秋招商月重大产业项目开（竣）工仪式在宛山湖生态科技城举行。总投资307亿元的42个重大项目开（竣）工。其中，开工项目21个，总投资223.8亿元，包括连城凯克斯半导体高端装备研发制造二期项目等；竣工项目21个，总投资83.3亿元，包括吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目等。连城凯克斯半导体高端装备研发制造二期项目该项目总投资10亿元，用地132亩，建

市场需求逆风无法避免，高通或削减运营费用

当地时间11月2日，芯片大厂高通发布了截至今年9月25日的第四财季报告。数据显示。高通当季实现营业收入为113.9亿美元，同比增长22%。其中，智能手机业务收入为65.7亿美元，同比增长40%；射频前端芯片业务收入同比下跌20%至9.92亿美元；汽车芯片收入大幅增长58%至4.27亿美元；物联网设备增长24%至19.15亿美元。高通预计，2023财年第一财季收入约在92至100亿美元之间。高通表示

半导体冷风之下，AMD与ADI“握手言和”

11月17日，半导体公司AMD与ADI公司共同宣布，双方已就此前所有正在进行的半导体专利法律纠纷达成和解。作为该决议的一部分，双方承诺开展技术合作，为其通信和数据中心客户提供下一代解决方案。ADI是一家跨国半导体设备生产商，专为消费与工业产品制造ADC、DAC、MEMS与DSP芯片。据了解，2019年12月，ADI曾提起专利侵权诉讼，针对赛灵思未经授权的专利要求损害赔偿，并禁止赛灵思销售任何侵犯其

广东芯粤能芯片制造项目洁净室正式启用

11月21日，广东芯粤能半导体有限公司（以下简称“芯粤能”）芯片制造项目洁净室启动仪式在生产主厂房洁净室内举行。洁净室正式启动标志着芯粤能项目土建施工进入尾声，接下来将迎来工艺设备的有序搬入和调试，为2023年初项目试投产做好准备。据悉，芯粤能总投资75亿元，占地面积150亩，建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆生产线。芯粤能碳化硅芯片制造项目刚于2022年5月完成主体工程封顶。据官微

苹果自研基带不顺？高通确认拿下明年iPhone芯片大单

高通11月2日发布财报时发表评论称，该公司原计划在2023年仅为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片，但现在预计将保持目前的供应水平。该声明表明，苹果明年的机型不会采用自己的自研基带设计，高通将在2023年继续为“绝大多数”iPhone提供基带芯片。苹果在2019年与高通达成和解，并同意在可预见的未来在iPhone中使用高通的基带芯片。同时，苹果开始致力于打造自己的手机基带芯片。值得一提的是

华为“超导量子芯片”专利公布

国家知识产权局信息显示，11月1日，华为技术有限公司“超导量子芯片”专利公布，公布号为CN115271077A。文章来源：国家知识产权局专利摘要显示，本发明实施例公开了一种超导量子芯片，包括耦合器和控制器。其中耦合器用于耦合第一超导比特电路和第二超导比特电路，耦合器的频率响应曲线包括至少一个相位反转点，所述相位反转点包括频率响应曲线的谐振点或极点；控制器用于调整所述耦合器的频率响应曲线，使得所述第

格罗方德与意法半导体将宣布法国建厂计划，投资近40亿欧元

据报道，全球第三大芯片代工商格罗方德（GlobalFoundries）与意法半导体（STMicroelectronics）将于周一宣布在法国投资近40亿欧元建立一家半导体工厂的计划，这是欧洲提高其在微芯片领域独立性努力的一部分。　　这将有助于支持欧盟委员会的一项努力，即到2030年，欧洲生产的微芯片占全球的20%。　　据悉，这项投资预计将于周一在法国总统马克龙在凡尔赛举行的第五届“选择法国”峰会上

晶瑞电材：子公司瑞红苏州2月16日起在新三板挂牌

2月15日晚间，晶瑞电材发布公告，公司于近日收到子公司瑞红（苏州）电子化学品股份有限公司（以下简称“瑞红苏州”）通知，瑞红苏州股票将于2023年2月16日起在全国中小企业股份转让系统挂牌公开转让。官网显示，瑞红苏州成立于1993年，是国内著名的专业生产微电子化学品的工厂，主要生产光刻胶、配套试剂、高纯化学试剂等黄光区湿化学品，应用于FPD（LCD、TP、OLED、CF)LED、IC等相关电子行业，

深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室获批

据报道，近日，深圳大学2022年牵头或参与申报全国重点实验室6项，其中牵头组建申报的“射频异质异构集成全国重点实验室”已获批立项建设。该实验室系深圳大学建校以来的首个全国重点实验室，也实现了深圳本土高校“零的突破”。据介绍，射频异质异构集成重点实验室经国家有关部委批准立项，由深圳大学牵头建设，上海交通大学和中兴通讯股份有限公司参与共建。实验室主任为深大校长、中国科学院院士毛军发。实验室将围绕射频异

Qorvo、SKSiltronCSS宣布签署碳化硅多年供货协议

11月2日，美国射频解决方案龙头企业Qorvo宣布与SKSiltron的美国子公司SKSiltronCSS敲定了一项SiC衬底和外延片多年供货协议。据了解，SKSiltronCSS本是杜邦的SiC事业部，于2019年被韩国SK集团旗下SKSiltron收购，成为后者在美国的子公司，主要向半导体制造商提供化合物半导体晶圆解决方案。去年，SKSiltronCSS连续追加在美国的投资，先于7月宣布三年投

丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目竣工即将进入试产阶段

据丽水发布消息，11月2日，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目建设正式宣告竣工，即将进入试产阶段。消息显示，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目总投资40亿元，首期建设项目年产120万片8英寸（以特殊需求外延片为主）、年产240万片12英寸外延片，未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，预计2024年全部达产后可实现年产值50亿元。该项目是2022年浙江省重点建设项目以及2022年丽水市重

慧荣科技2022年第三季财报出炉：相信未来市况将有所改善

11月2日，NANDFlash主控芯片厂商慧荣科技公布2022年第三季财报，营收2.51亿美元，与第二季及去年同期相比皆减少1%。慧荣科技第三季毛利率47.6%，该季受到产品组合改变和价格调整影响，整体毛利降低。慧荣科技预计在接近年底时，整体营收将呈现持平。慧荣科技总经理苟嘉章表示，目前PC和智能手机终端市场仍充满挑战，尤其渠道SSD需求减缓影响到公司SSD控制芯片营收。从年初到现在，公司的SSD

英特尔SapphireRapids服务器处理器确认2023年1月发表

外媒报导，经过多次延期以后，英特尔官方宣布，下一代Xeon可扩展服务器处理器SapphireRapids，发表时间将在2023年1月10日的英特尔数据中心特别活动中推出。而活动当中还除了新款服务器处理器之外，还包括新的网络创新、英特尔生态系统合作伙伴新推出的产品等。目前英特尔已经向特定客户送样SapphireRapids，不过相关产品要等到2023年才上市。英特尔的SapphireRapids可扩