电子元器件行业资讯

三孚新科拟5000万元增资明毅电子，拓展半导体设备等领域

1月5日，三孚新科发布公告称，公司通过股权转让和增资入股方式持有广州明毅电子机械有限公司（以下简称“明毅电子”）51%的股权。其中，三孚新科以人民币1元收购明毅科技有限公司（以下简称“明毅科技”）持有的明毅电子16.04%的股权；公司向明毅电子增资人民币5000万元，本次增资价款5000万元与本次新增注册资本（即增资对应的41.63%股份比例）之间的差额，超出部分计入明毅电子的资本公积，不足部分由

变频器厂商前三季度营收162亿，同比增长22%

近日，汇川技术在业绩说明会上表示，公司前三季度营收162亿，同比增长22%，其中，三季度收入达58.44亿，创历史新高；公司前三季度取得较好的增长主因结构性行情机会，包括低碳、新能源汽车等产业链带来的机会等；虽然前三季度收入增幅未到25%，但目前看四季度压力比三季度小，所以2022年经营目标维持不变，即营收实现25%-50%的增长；通用自动化相关行业目前有复苏迹象，通用自动化业务的订单增速较好，且

TP-LINK首款Wi-Fi7路由器官宣：11月14日发布

Wi-Fi7对应的是IEEE802.11将发布新的修订标准IEEE802.11be，是Wi-Fi6/6E的继任者，对比Wi-Fi5到Wi-Fi6升级只带来了有限的网速提升，Wi-Fi6到Wi-Fi7重新将重点放在速度上，数据传输速度可达40Gbps。要知道，目前电脑最快的接口，比如雷电4，其速度也不过40Gbps，所以有人称Wi-Fi7可以取代有线接口了。而且Wi-Fi7作为全新一代标准，提升的不

华为发布的i系列无线解决方案

近日，在泰国曼谷第十三届移动宽带论坛（MBBF）上，华为无线网络MAE产品线总裁马洪波和SingleRAN产品线总裁姜旭冬面向全球联合发布了基于IntelligentRAN架构的i系列无线解决方案（以下简称i系列解决方案）。i系列解决方案包括iFaultCare、iPowerStar、iHashBAND和5GtoXSuite等面向多场景的全新智能化解决方案。将智能融入无线网络的业务、体验和运维等领

50亿项目封顶/55亿项目签约，浙江“万亩千亿”新产业平台建设加速

12月26日，浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目封顶。据“丽水经济技术开发区”消息，浙江旺荣半导体项目分两期进行，此次封顶的是一期项目，投资约24亿元，计划2023年8月投产，实现月产2万片8英寸晶圆的生产能力。二期将在2024年中旬开工建设，两期项目总投资达50亿元，全部达成后将实现年产72万片8英寸功率器件芯片，产值达60亿元。该项目不仅是丽水市首个8英寸晶圆制造项目，

中京电子将投资不超5.5亿元在泰国新建印制电路板（PCB）生产基地

12月23日，惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称“中京电子”）发布公告称，公司决议在泰国投资新建印制电路板（PCB）生产基地。该项目计划投资金额不超过人民币5.5亿元，包括但不限于购买土地、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准。投资资金来源于公司自有资金和自筹资金。中京电子计划购买位于泰国洛加纳大城工业园中的面积约150亩的土地，拟分阶段实施建设泰国生产基地，并

国内半导体封测业迎来新契机，通富微电27亿定增结果出炉

11月1日，半导体封测大厂通富微电披露定增结果，确定本次发行价格为14.62元/股，发行股票数量为1.84亿股，未超过发行前公司总股本13.29亿股的30%，募集资金总额为26.93亿元，发行费用（不含增值税）1462.78万元。通富微电本次发行最终确定发行对象为7家，其中，大基金二期获配近3亿元，芯片设计领域上市公司艾为电子获配金额1.5亿元。本次发行的最终配售结果如下：图片来源：通富微电公告截

功率效率提高15%，美光1βDRAM样本出货

当地时间11月1日，美光宣布正在向选定的智能手机制造商和芯片组运送其1βDRAM技术的合格样品合作伙伴，并已通过世界上最先进的DRAM技术节点实现了量产准备。据官方介绍，美光于2021年实现1αLPDDR5XDRAM批量出货，此次新的1β制程DRAM比1α制程DRAM功率效率提高15%，每区储存的位元数也增加35%。美光表示，随着LPDDR5X的出样，移动产品将率先从1βDRAM的提升中获益，提升

安森美半导体在APEC2021发布新的用于电动车充电的完整碳化硅MOSFET模块方案

021年6月8日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，发布一对1200V完整的碳化硅(SiC)MOSFET2-PACK模块，进一步增强其用于充满挑战的电动车(EV)市场的产品系列。随着电动车销售不断增长，必须推出满足驾驶员需求的基础设施，以提供一个快速充电站网络，使他们能够快速完成行程，而没有“续航里程焦虑症”。这一领域的要求正在迅速发展，需

航顺32位主控MCUHK32F030R8T6在康佳指纹锁上的应用

智能化的产品这几年开始不断的兴起，从智能手机，到智能手表再到现在的智能家居。生活方式改变的同时，生活质量也在不断的提高。说到智能家居，那就不得不提智能门锁了，海尔、大华、中兴、创维、美的、正泰等各行各业的巨头们都纷纷进入了智能锁行业，可见市场是多么的火热。在众多品牌都开始涉及的时候，康佳也上线智能门锁。查IC商城今天主要介绍航顺HK32F030R8T6在康佳指纹锁上的应用，一起来了解下。HK32F

光子芯谷创新中心（一期）正式开工，专注研发高端光子集成芯片

据无锡滨湖发布消息，12月11日，无锡光子芯谷创新中心（一期）开工仪式举行。这意味着我国首个集光子芯片前沿应用研究和产业化于一体的光子芯片中试线将扎根于无锡滨湖区。无锡光子芯谷创新中心项目由无锡滨湖区与上海交通大学携手共建，将以高端光子集成芯片的研发为核心，聚焦量子计算、光学人工智能与光通信前沿技术和产业化应用，打造全球光子芯片设计研发及产业化集聚区。按照规划，该创新中心占地面积约127亩，总建筑

电科材料新外延材料产业基地首批硅外延和碳化硅外延下线

据“中国电科”消息，近日，电科材料所属普兴公司新外延材料产业基地第一片硅外延和碳化硅外延相继“出炉”，标志着新产业基地进入试生产和验证阶段。电科材料稳步推进硅基外延产业发展，积极布局第三代半导体外延材料的研发生产，经过建设，近日实现了新产业基地首片硅外延和碳化硅外延下线，后续将进行新品全尺寸检测评估并向客户提供验证样片。消息称，项目投产后，将成为国内最大的半导体外延材料研发生产基地，为推动半导体材

三星暂停新采购涉及集成电路、显示器和备件

据多位知情人士消息报道，由于库存过多，以及对全球通胀的担忧，三星电子已通知所有事业群，暂停新的采购订单，涵盖电视、笔记本电脑、家用电器和手机在内的多个关键产品线，并要求多家供应商推迟或减少零部件供应，主要包含面板显示器、存储芯片、PCB、电源等。关于市场传出三星到7月底前将严控零组件的拉货情况，联咏、敦泰、神盾昨（16）日大多不愿评论客户的订单情况。业界人士表示，现在市场需求就是不太好，重点是看接

OPPO之后，华为与三星达成专利交叉许可协议

据新华社报道，近期华为和三星集团已就各自的标准必要专利包达成交叉许可协议。华为介绍，过去一年中，包括三星以及智能车、网络和其他行业的全球近20家厂商获得了华为专利许可，预计2022年将有共计3.5亿台5G手机和1500万台网联车获得华为公司专利许可。稍早之前，华为还与OPPO广东移动通信有限公司宣布签订全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利。根据协议，OPPO付费

安森美发布10BASE-T1S控制器新品，推进工业以太网发展

2022年6月21日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，今天宣布推出新的10base-T1S以太网控制器，旨在为工业环境提供可靠的多点通信。NCN26010简化了安装，实现了更大的数据吞吐量，并在一条双绞线上实现了40多个节点，超过了IEEE802.3cg标准节点数量要求的五倍，降低了安装成本和设置复杂度。对于机柜内布线，NCN26010减少达70%的布线，同时显著提高带宽。在

瑞萨电子推出高集成度先进低功耗蓝牙无线片上系统

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，推出SmartBond™DA1470x产品家族低功耗蓝牙®（LE）解决方案——先进的、用于无线连接的集成片上系统（SoC）。DA1470x产品家族是低功耗蓝牙技术领域唯一将电源管理单元、硬件语音活动检测器（VAD）、图形处理单元（GPU）和低功耗蓝牙®连接功能全部集成在单个芯片中的解决方案。其多样化功能为智能物联网设备提供先进的传感器和图形功能，以及无缝、

英飞凌推出全球首款符合ISO26262标准的高分辨率车用3D图像传感器

3D深度传感器在汽车座舱监控系统中发挥着着举足轻重的作用，有助于打造创新的汽车智能座舱，支持新服务的无缝接入，并提高被动安全。它们对于满足监管规定和NCAP安全评级要求，以及实现自动驾驶愿景等都至关重要。有鉴于此，英飞凌科技股份公司与专注3DToF(飞行时间)系统领域的湃安德(pmd)合作，开发出了第二代车用REAL3™图像传感器，该传感器符合ISO26262标准，具有更高的分辨率。REAL3™I

美光科技将在日本广岛生产1-beta存储芯片

美国芯片制造商美光科技(MicronTechnology)首席商务官苏密特-萨达纳告诉日经新闻，该公司将于今年年底前在它的广岛工厂开始大规模生产先进的DRAM内存芯片。美光公司已经宣布计划开始在台湾省使用其所谓的"1-beta"技术生产动态随机存取存储器。萨达纳在接受采访时说，该公司正在与日本政府和设备制造商等商业伙伴进行协调，以便在日本也开始生产。他没有透露广岛工厂的投资规模，但他说制造这种芯片

总投资40亿美元！格芯宣布首台设备已经搬入新厂房

近日，半导体代工厂商格芯(GlobalFoundries)宣布，首台设备已搬入公司位于新加坡园区的新厂房。格芯与新加坡经济发展局携手合作，与忠实客户共同投资，在新加坡产能扩容第一期工程破土动工仅一年之后达成了这个里程碑。随着这个里程碑的达成，格芯又向新加坡工厂制造产能扩容的目标迈进了一步，从而能够更好地满足全球市场对格芯制造芯片的更多需求，这些芯片广泛应用于汽车、智能手机、无线连接、物联网（IoT

由于芯片荒未缓解格芯年底前决定进一步扩产计划

据日经亚洲报道，格芯首席执行官TomCaulfield表示，由于全球半导体短缺状况未能缓解，该公司将在“今年年底之前”决定在哪里（新加坡、纽约或德国）进一步增加产能。同时，他也否认了有关格芯与意法半导体合作、赴法国设厂的报道。报道称，格芯一直在大力投资以提高其所有三个制造基地的产能。Caulfield称，该公司将在"未来5到10年内"继续提高产能以满足需求，并强调愿意在现有三个生产基地中的任何一个

闻泰科技表示IGBT已成功流片尚在测试验证阶段

闻泰科技在互动平台表示，公司IGBT已成功流片，尚在测试验证阶段。IGBT这类产品的应用市场广泛，主要面向新能源汽车、光伏/风力发电、工业控制、家电产品等领域。目前公司在智能座舱领域为头部智能汽车品牌配套的项目进展顺利，即将量产。针对市场半导体、消费电子普遍上涨现象，闻泰科技表示，在今年的经济环境下，公司半导体业务将充分发挥车规半导体优势，抓住新能源汽车市场机遇与汽车电子化趋势，做好汽车半导体业务