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5月7日，全球半导体IP巨头ArmHoldings正式发布2026财年（2025年4月～2026年3月）年报及第四财季（2026年1月～2026年3月）报告，核心业绩全线创下历史新高，AI驱动下实现上市以来连续第三个财年营收增长超20%，增长韧性拉满。财报核心亮点凸显，营收利润双丰收：—第四财季营收：14.9亿美元，同比增长20%，创下公司有史以来单季最高营收纪录，且高于市场预期；—全年营收：49
高拓讯达（AltoBeam）近日重磅发布新一代2.4GHz单频Wi-Fi6+BLE5.4芯片ATBM6062D，作为公司单频2.4GHzWi-Fi6系列的第三代产品，该芯片在前辈ATBM6062C的基础上实现全方位升级，性能、功耗、接口均迎来质的飞跃，进一步夯实国产Wi-Fi芯片竞争力。相较于前两代采用40nm制程的产品，ATBM6062D重磅引入28nm先进半导体工艺，不仅实现芯片功耗的显著降低
5月6日，AsteraLabs于美国加州当地时间5日重磅发布新品——ScorpioX-Series320LanePCIe交换芯片，这款芯片搭载320条可配置通道，堪称业界规模最大的开放式内存语义互连交换芯片。与此同时，AsteraLabs同步将ScorpioP-SeriesPCIe交换芯片也扩展至320通道，全面覆盖AI算力集群的多样化需求。作为AI算力基础设施的核心“数据交通枢纽”，这款超多通道
5月6日，全球科技产业爆出双重重磅消息。苹果正积极探索芯片供应链多元化，计划与英特尔、三星电子合作，在美国生产核心处理器芯片；同日，三星电子市值突破1万亿美元，成为继台积电之后亚洲第二家迈入此行列的企业。据知情人士透露，苹果已与英特尔、三星就生产设备主处理器展开探索性讨论。苹果高管已实地考察三星在美国得克萨斯州的在建芯片工厂，并与英特尔就代工服务进行初步洽谈。目前谈判尚处早期，未达成任何实质订单。
5月6日，全球芯片巨头AMD发布2026财年第一财季（2025年12月28日-2026年3月28日）财报，业绩全线飘红；同日，三星电子市值正式突破1万亿美元，创下亚洲半导体产业新里程碑。AMD2026财年Q1核心业绩营业总收入102.53亿美元，同比增长38%，环比持平归母净利润13.83亿美元，同比增长95%，环比下降8%经营现金流29.55亿美元，同比增长214.70%，环比增长28.26%基
5月5日，特色工艺晶圆代工大厂世界先进VIS在2026Q1财报法说会上透露，已正式启动新加坡VSMC晶圆厂第二阶段产能扩充的前期讨论与整体规划，审慎评估扩建落地可行性。VSMC由世界先进与恩智浦NXP按6比4比例合资设立，主打建设新加坡12英寸晶圆厂，聚焦130~40nm制程，生产中介层、混合信号、电源管理及模拟类芯片产品。工厂目前筹备试产，预计今年6至7月启动样品产出，2027年一季度正式量产。
5月5日，全球领先的低功耗FPGA企业莱迪思半导体（LatticeSemiconductor）宣布重大并购，已与固件大厂AMI（安迈，AmericanMegatrendsInc.）达成最终收购协议，交易总额高达16.5亿美元（约合112.85亿元人民币）。根据协议，莱迪思将以现金加股票的方式支付对价，其中10亿美元现金、65亿美元股票，交易预计于2026年第三季度完成，待监管审批及惯例成交条件通过
厦门士兰集华微电子有限公司完成重大工商变更，注册资本从2.5亿元猛增至51.1亿元，增幅高达1944%，同步引入多家国资背景股东并更换法定代表人，全力推进总投资200亿元的12英寸高端模拟芯片产线项目。士兰集华成立于2025年6月，是士兰微布局高端模拟芯片的核心平台，主营集成电路设计、芯片制造与销售。本次增资后，厦门海厦联投投资、厦门产投鑫华科技等本地国资基金新晋股东，原法定代表人陈向东卸任，由吴
4月24日，全球车用与工业半导体龙头瑞萨电子发布2026财年Q1财报，受益于数据中心、AI基础设施需求爆发及车用芯片市场回暖，公司核心财务指标全线大涨，多项数据显著优于市场预期，盈利能力再创新高。财报显示，按Non-GAAP口径计算，瑞萨电子Q1实现合并营收3723亿日元，同比大增20.6%；营业利润1254亿日元，同比暴涨49.6%；净利润1029亿日元，同比增长40.4%。其中营业利润远超彭博
4月28日晚，国内MEMS传感器龙头敏芯股份（688286）发布2025年度财报，公司营收突破6.2亿元，同比增长22.69%，净利润3756万元，结束连续三年亏损实现扭亏为盈，同时加速布局人形机器人核心MEMS传感器，打开全新增长空间。财报显示，公司业绩反转核心来自产品结构优化。MEMS压力传感器全年收入3.01亿元，同比大增42.15%，占总营收48.49%，跃升为第一大产品线。其中防水气压计
4月27日晚间，国内CMOS图像传感器龙头格科微（688728）发布2025年度业绩，呈现营收稳健增长、净利润大幅下滑的鲜明反差，行业竞争与汇率波动双重压力凸显。财报显示，2025年格科微实现营业收入77.82亿元，同比增长21.91%，规模持续扩张。核心业务表现强劲，手机CMOS图像传感器全年出货量超11亿颗，市场份额稳居全球第一梯队，成为营收增长的核心支撑。其中高像素产品累计出货超1亿颗，0.
汽车与工业芯片需求持续复苏，恩智浦第一季度业绩亮眼，远超市场预期，成为半导体行业复苏的重要信号。财报显示，恩智浦第一季度营收同比增长12%，达31.8亿美元，高于分析师平均预期的31.5亿美元；净利润从4.9亿美元猛增至11.2亿美元（合每股4.43美元），同比大幅飙升。核心原因在于汽车与工业客户库存去化完成，下单动能显著回升，需求端全面回暖。各核心事业群表现突出，营收均实现同比增长，其中工业与通
4月28日，科技媒体通过挖掘MiCode数据库，曝光了小米下一代自研芯片玄戒O3（XRINGO3）的核心细节，性能升级幅度显著，看点十足。这款芯片代号为“lhasa”，已确定首发搭载于小米MIXFold5折叠屏手机（内部代号Q18），目前锁定为中国市场独占，专属体验拉满。架构方面，玄戒O3对比小米15SPro搭载的玄戒O1，进行了彻底的架构重构，取消传统大核集群，全新采用“超大核+钛核+小核”的3
4月28日，紫光股份（000938）披露定增预案修订稿，拟向特定对象发行股票募资不超过55.7亿元，用于收购新华三6.98%股权、购置研发设备及偿还银行贷款，进一步巩固核心资产控制权，抢抓AI算力发展机遇。本次定增发行数量不超过4.3亿股，不超过发行前总股本的15.04%，发行价不低于定价基准前20日均价的80%，认购股份锁定期6个月。募资中35亿元用于收购新华三股权，4亿元投入研发设备，16.7
4月25日，国内领先全产业链IDM半导体企业华润微发布2025年年度报告：全年营收110.54亿元，同比增长9.24%；归母净利润6.61亿元。作为本土最大功率半导体企业之一，华润微以IDM模式构建核心壁垒，聚焦功率半导体、智能传感器、智能控制领域，工艺与产品双线突破。华润微拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试全产业链能力，BCD工艺国际领先，MEMS工艺、智能功率IPM模块封装国内领先。O
现在该重点看三环集团的MLCC高端化能力。它不蹭最热的短线行情，而是扎根更稳健的陶瓷体系升级主线，潜力值得深挖。90.07亿元营收、26.18亿元净利润、112.17亿元2026年收入预测、1μm介质层突破！这组关键数据，藏着三环集团的核心竞争力。也就是说，三环的核心看点不是简单跟涨，而是高端MLCC产品和材料体系升级，正把它推向更高门槛的竞争赛道，这也是它和普通被动元件公司的核心分水岭。真正要盯
最近，全球半导体涂胶显影设备霸主东京电子，完成了与中国市场切割的最后一步——资深执行董事JayChen正式终止所有合作关系，彻底退出东京电子体系。这位一手搭建东京电子中国业务体系的“中国通”，被业界公认为东京电子中国业务教父，从2024年秋季起便被内部调查，2025年2月被撤销所有实职，直至2025年9月顾问合同到期，正式离场。调查给出的理由清晰明确：他的家族投资网络，深度绑定了两家中国本土设备初
日本政府拟对进口半导体设备实施出口管制，以此配合美国主导的技术联盟，这一消息一出，引发行业广泛关注——日本此举，无疑是向美国彻底靠拢的明确信号。此次管制政策的核心变化极具颠覆性：此前日本仅对本土生产的半导体设备实施出口管制，而此次拟将管控范围扩大至进口半导体设备，即便设备并非日本制造，只要经过日本转手出口，就必须遵循美国的技术管制规矩，相当于把美国的技术封锁要求，延伸到了自身供应链的每一个环节。事
近日，国产车规MCU初创龙头苏州云途已正式卖身矽力杰，苏州云途初创团队集体退出，这一重磅收购事实，已由公司最新股权变更信息正式确认。股权变更显示，苏州云途原大股东已正式变更为杭州云控半导体有限公司，其持有苏州云途85%的核心股权；与此同时，苏州云途两位创始人王建中、耿晓祥，以及其他原有投资者已全部退出，标志着公司正式进入矽力杰主导的全新发展阶段。进一步穿透杭州云控的股权结构可见，其由杭州矽至天成股
4月24日，2026北京国际车展盛大启幕，国产芯片企业国科微重磅亮相中国汽车芯片产业创新战略联盟“中国芯展区”，首次公开展出全系车规芯片与解决方案。围绕“感知、决策、控制、能源”四大核心维度，国科微已初步构建覆盖智能汽车的全栈式解决方案能力，为中国智能汽车产业发展注入强劲“芯”活力。依托在音视频编解码、图像处理、多核异构SoC、NPU、AI算法及工具链等关键技术领域的深厚积累，国科微精准切入智能汽
4月24日，日本车用半导体大厂瑞萨电子正式公布2026财年第一季度财报。受益于车用需求回暖，叠加数据中心、基础设施领域需求强劲爆发，瑞萨电子上季营收、营业利润双双大幅增长，多项核心指标远超市场预期，交出一份亮眼成绩单。根据瑞萨电子公布的财报数据，以Non-GAAP（非一般公认会计原则）计算，2026年第一季度（1-3月），公司合并营收达3,723亿日元，较去年同期增长20.6%；合并营业利润达1,
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