电子元器件行业资讯

2DNAND价格暴涨传联电拟切入闪存代工

国际存储大厂逐步退出2DNAND闪存市场，供货紧缺推动低容量产品价格大幅上涨，市场传出联电有望承接SLC、MLCFlash代工订单，有望打破当前市场供货格局。2026年以来NANDFlash价格持续走高，低容量SLC、MLCNAND价格涨幅接近10倍，4月MLCNAND单月涨幅接近三成，供需缺口持续扩大。业内透露，多家厂商已与联电探讨闪存代工合作，但人力储备、制程整合能力、设备适配三大核心瓶颈难以

特斯拉2nm芯片AI5完成流片

4月15日，马斯克正式宣布，特斯拉自研下一代AI芯片AI5已成功完成流片，AI6与Dojo3同步推进研发。他公开致谢三星电子与台积电，并称这款芯片有望成为历史上量产规模领先的AI芯片之一。流片标志着AI5芯片设计方案定稿，可移交生产环节推进后续量产准备。按照规划，AI5将于2027年全面量产，由台积电中国台湾厂、亚利桑那州厂与三星得州泰勒工厂共同生产。该芯片将搭载于特斯拉自动驾驶车型与人形机器人等

芯片公司拿下OpenAI200亿美元大单

近日，科技圈传出重磅消息：OpenAI已正式同意，未来三年内向芯片初创公司Cerebras支付超过200亿美元，用于采购该公司芯片驱动的服务器，与此同时，根据这份合作协议，OpenAI还将获得Cerebras的股权，实现深度绑定。此次大额采购，正值OpenAI全力冲刺、满足市场日益增长的计算需求之际。今年1月，双方已达成初步合作，OpenAI同意三年内从Cerebras购买高达750兆瓦的计算能力

索尼熊本图像传感器新厂，获日本政府3.8亿美元补贴

4月17日，日本经济产业大臣RyoseiAkazawa正式宣布，日本政府将向索尼提供高达600亿日元（约合3.8亿美元）的补贴，专项用于索尼在西部熊本县新建一座图像传感器工厂，助力其扩大产能、巩固行业优势。RyoseiAkazawa强调，图像传感器对于自动驾驶领域至关重要，是支撑相关产业发展的核心硬件，“我们希望确保图像传感器的稳定供应”，这也是日本政府出台此次补贴政策的核心初衷，彰显对该领域的高

台积电魏哲家亮王牌，CoWoS月产能2027冲刺17万片

4月17日，集邦咨询（Trendforce）4月16日发布博文报道，在财报电话会议上，台积电直面英特尔EMIB封装方案的竞争挑战，董事长魏哲家明确表态，凭借自身最大光罩尺寸封装方案与SoIC技术的协同优势，有信心为客户提供最优芯片封装选择，底气十足回应行业竞争。在当前封装战略布局上，台积电明确CoWoS仍是核心主力方案。据悉，CoWoS月产能将在2026年底达到11.5万至14万片晶圆，更将在20

源杰科技股价破1410元，超越茅台登顶新“股王”

4月17日上午，A股市场迎来历史性时刻——源杰科技股价持续走强，突破1410元关口，盘中成功超越贵州茅台，登顶A股新“股王”，成为半导体行业乃至整个A股市场的焦点。回顾涨幅表现，差距尤为显著：自2024年9月24日至今，贵州茅台累计涨幅近20%，保持稳健走势；而源杰科技累计涨幅高达近1500%，凭借爆发式增长一路逆袭，成功实现对“老牌股王”的超越，刷新市场认知。公开信息显示，陕西源杰半导体科技股份

国芯科技推出全国首款“RISC-V+AI+抗量子”车载AIMCU芯片

苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，证券代码688262.SH）新一代基于RISC-V架构的高性能汽车电子AIMCU新产品——CCRC4XXX系列成功完成内测，成为我国汽车电子领域首款全新多核RISC-V架构的抗量子高性能AIMCU芯片。作为面向软件定义汽车（SDV）打造的新一代硬件底座，CCRC4XXX系列具备开放开源、多核高性能、芯片级AI、车规级安全、高效数据转发等核心优势，广泛

32.1亿扩产！日月光拿下南科厂房

随着生成式AI与高效能运算（HPC）需求持续爆发，AI芯片对先进封装的需求呈井喷式增长，封测龙头日月光投控加速扩产布局，全力抢占行业先机。4月15日，日月光投控代子公司日月光半导体正式公告，经双方议价，将以新台币148.5亿元（约合人民币32.09亿元，未税），向面板大厂群创光电收购位于台南市新市区新科段的南科Fab5厂房及相关附属设施，快速补齐先进封装产能缺口。此次交易的建物规模堪称庞大，总面积

暴涨429%！深圳大普微上市，市值破千亿！

4月16日，深圳大普微电子股份有限公司（301666）正式登陆深交所创业板，成为创业板首家未盈利上市企业，上市首日上演“狂飙”行情，股价暴涨429.75%，总市值突破1000亿元。上市首日：疯狂行情，千亿市值开盘即暴涨：开盘价207.23元/股，较发行价46.08元/股高开349.72%。盘中最高涨幅429.75%，总市值一度突破1000亿元。午盘收盘：涨幅393.84%，股价约225元，成交额超

台积电Q1利润预增50%，AI需求狂潮引爆业绩连创纪录

4月16日消息，全球芯片代工龙头台积电正迎来业绩高光时刻，AI需求爆发强力驱动下，公司预计2026年第一季度净利润同比跃升50%，连续第四个季度刷新历史纪录。市场数据显示，19位分析师一致预测，台积电Q1净利润将达5433亿新台币（约1171.9亿元人民币）。若实际利润突破5057亿新台币（约1090.79亿元人民币），将创下公司历史最高季度盈利，并实现连续第9个季度增长。3纳米制程与先进封装成为

光学龙头大立光电拒绝苹果加单，全力押注CPO

4月13日，苹果向光学龙头大立光电提出追加iPhone18Pro可变光圈镜头订单，意外遭到拒绝。大立光电明确表示，现阶段不盲目扩产手机镜头，将集中全部资源优先研发CPO共封装光学技术。可变光圈是iPhone18Pro系列核心影像升级，可根据环境光线自动调节进光量，提升夜景纯净度与人像虚化效果，是Pro机型差异化关键配置。苹果原本计划加单保障产能，此次拒单对供应规划形成一定影响。大立光电选择优先布局

3月中国集成电路出口暴涨84.92%！

4月14日，海关总署发布2026年3月外贸数据，中国集成电路出口同比大增84.92%，较前两月72.6%的增速持续攀升，成为拉动出口增长的最强引擎。3月中国以美元计价出口同比增长2.5%，进口增长27.8%，贸易顺差511.3亿美元；1-3月出口同比增长14.7%，进口增长22.7%，贸易顺差2643.3亿美元。高端制造强势发力，集成电路领跑出口3月外贸出口在高端制造领域持续发力，机电产品、高新技

瑞芯微2025净利破10亿，同比暴涨74.82%

4月14日晚间，国产AIoT芯片龙头瑞芯微发布2025年年度报告，交出历史最佳成绩单：营收、净利润双双创下新高，分红慷慨、研发加码，国产芯片实力再获印证。2025年，瑞芯微实现营业收入44.02亿元，同比增长40.36%；归母净利润10.40亿元，同比大涨74.82%；扣非净利润10.09亿元，同比增长87.39%。这是公司年度净利润首次突破10亿元，盈利能力迈上新台阶。季度表现稳健攀升：2025

总投资5.5亿，浙江一半导体新锐宣告破产

4月14日，根据海宁市人民法院公开的（2026）浙0481破申28号破产审查案件，浙江精瓷半导体有限责任公司因经营危机，正式进入破产司法程序，结束了其短短数年的发展历程。浙江精瓷半导体成立于2020年12月8日，注册资本7243.58万元，是一家专注于覆铜陶瓷基板研发、生产和销售的高新技术企业，专业生产DBC、DPC、AMB工艺的覆铜陶瓷基板，产品广泛应用于IGBT、固态继电器、新能源汽车、光伏风

炬芯科技2025年净利暴涨91.95%，端侧AI成最强引擎

珠海低功耗AIoT芯片龙头炬芯科技，2025年财报业绩全面炸裂，营收、利润、现金流同步高增，端侧AI业务成为最大增长亮点炬芯科技股份有限公司。全年营收9.22亿元，同比增41.50%；归母净利润2.05亿元，同比暴涨91.95%；扣非净利润1.92亿元，增幅144.73%；经营现金流2.54亿元，同比增64.45%，盈利质量与回款能力双提升。分业务看，智能无线音频SoC芯片营收6.82亿元，同比增

长光辰芯领跑全球，高端CMOS龙头赴港IPO

扎根长春14年的国产高端图像传感器龙头长光辰芯，近日正式通过港交所聆讯，拟登陆香港主板上市，联席保荐人为中信证券、国泰海通，国产高端CMOS再添上市力量。长光辰芯成立于2012年，由中科院长春光机所“百人计划”引进的海外人才王欣洋博士牵头创立，依托长春光机所技术底蕴，避开消费级红海市场，专注工业成像、科学成像等高精尖赛道。公司技术实力位居全球第一梯队，先后攻克全局快门像素、HDR像素、3D晶圆堆叠

国产2nm算力芯片，打破垄断第一步

4月13日，上海棣山科技正式披露2nm高端AIGPU最新研发进展，芯片设计达国际前沿水平，目前进入原型验证关键阶段，预计1-2年后实现流片量产。这款国产2nmAIGPU采用FinFET/GAA混合制程与Chiplet异构集成架构，搭载自研棣山智核DS-Core，集成1700亿颗晶体管，芯片面积约800mm²，采用2.5DCoWoS-L先进封装，实现高密度互连与高效散热双重优化。核心性能方面，芯片F

DRAM高景气！南亚科业绩创历史

4月13日，DRAM大厂南亚科技发布2026年一季度自结财报，在AI需求爆发与产品均价大涨推动下，业绩全线炸裂，多项指标创历史新高。财报显示，南亚科技一季度合并营收达490.87亿元新台币，同比暴涨582.9%、环比大涨63.1%；毛利333.16亿元新台币，同比狂涨3200.1%，毛利率高达67.9%；税后净利260.58亿元新台币，同比暴增1442.8%（14.4倍），每股收益8.41元新台币

佰维存储再遭江波龙关联方起诉，合计索赔5000万

4月8日，佰维存储公告突遭埃姆梯尔存储技术（深圳）有限公司起诉，两起专利侵权案合计索赔5000万元，正值公司冲刺港股上市的关键节点，行业竞争暗流涌动。本次诉讼为同一专利包新增的两项专利纠纷，并非首次交锋。2025年9月，埃姆梯尔已就同专利包另两项专利起诉佰维存储，案件于2026年4月2日、3日首次开庭，目前仍在审理。此次新增两案，原告每项专利分别索赔2500万元，总额达5000万元。原告主张涉案专

净利暴增超238%！全志科技Q1业绩炸裂

4月9日，全志科技发布2026年第一季度业绩预告，业绩迎来爆发式增长。公司预计营收同比增长约45%，归母净利润1.95亿元至2.20亿元，同比增长112.99%至140.30%，扣非净利润更是达到1.90亿元至2.16亿元，同比大幅增长238.21%至284.49%，盈利水平大幅跃升。全志科技表示，业绩高增一方面来自公司适度上调产品售价，有效对冲存储、封装等上游成本上涨压力；另一方面，多条产品线拓

日本豪掷2.35万亿日元强攻先进制程！

日本举全国之力押注尖端半导体，4月13日正式宣布对Rapidus追加6315亿日元巨额支援，累计扶持金额高达2.354万亿日元，全力冲刺2027年2nm与1.4nm芯片量产，目标打破台积电垄断，重塑全球芯片格局。4月11日，Rapidus位于北海道的分析中心与RCS先进封装基地正式落成，经产大臣、地方政要悉数出席，标志着2nm产线配套全面就位。分析中心聚焦尖端芯片测试与可靠性验证，RCS则主攻Ch