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德国默克电子宣布，投资5亿欧元（约5.79亿美元）的高雄AI芯片材料工厂已启动认证，2026年验证完成后将正式量产，为台积电、三星等顶尖厂商供应核心材料。这座占地15万平方米的工厂，是默克全球最大半导体材料生产基地。

工厂主打原子级薄膜、配方材料等“卡脖子”产品，其中原子级薄膜是3nm及以下先进制程实现复杂架构的关键。当前3nm芯片制造工序超1000道，是14nm的两倍，对特种材料需求激增，默克此布局精准契合行业痛点。

投产后，默克将满足中国台湾80%的薄膜材料需求，整体芯片材料自给率从50%以上大幅提升。这源于默克“贴近客户”的本地化战略——中国台湾聚集顶尖芯片企业，工厂落地可实现材料与生产无缝衔接，提升供应链韧性。

默克材料覆盖芯片生产全流程，高雄工厂将成为亚太核心枢纽，辐射全球客户。作为台积电、英特尔等巨头的核心供应商，其高门槛材料需经严苛验证，与客户深度协同适配产线。

工厂将带来显著就业效益，第一阶段新增150个岗位，全面达产后将超400个。值得一提的是，默克电子CEO Kai Beckmann将于2026年5月升任集团CEO，被解读为加码半导体材料业务的信号。