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12 月 26 日，全球存储芯片短缺引发科技巨头 '抢货大战'，谷歌因 HBM（高带宽内存）供应不足，已解雇一名相关采购高管。据悉，该高管因未能提前预判市场紧缩并签署长期供货协议（LTA），导致公司 AI 加速器（TPU）核心部件供应面临风险，而谷歌 TPU 约 60% 的 HBM 供应依赖三星，SK 海力士、美光均明确拒绝其新增订单需求。

AI 需求爆发下，HBM、LPDDR 等存储芯片陷入前所未有的短缺困境。微软、谷歌、Meta 等巨头高管纷纷亲赴韩国，试图与三星、SK 海力士敲定长期供货，谈判却异常激烈 —— 微软高管造访 SK 海力士总部时，因供货需求被拒当场愤怒离场。当前三星、SK 海力士 HBM 生产线全负荷运转，市场已彻底转向卖方主导，超大规模云服务商无奈开出 '空白支票'，承诺接受任何价格全盘接收 HBM 现货，恐慌性采购进一步推高价格、加剧供应紧张。

这场 '内存战争' 已蔓延至消费电子领域，苹果因 LPDDR5X 内存短缺，被迫支付 230% 高额溢价，直接影响 iPhone 17 等产品成本。