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2 月 2 日，台积电官方公布2nm 制程已于去年第四季度完成量产，移动芯片行业正式进入 2nm 时代。联发科首款 2nm 旗舰芯片天玑 9600定档今年 9 月 22 日发布，核心性能直接对标苹果A20系列芯片，该芯片将由 iPhone 18 系列首发搭载。

联发科在去年 9 月完成天玑 9600 的设计流片，年内启动大规模量产。相比 N3E 制程，台积电 2nm 工艺逻辑密度提升1.2 倍，同功耗场景性能提升18%，同运行速度下功耗降低36%，可同步强化终端设备性能与续航表现。

行业惯例下，OPPO、vivo 将成为天玑 9600 首批搭载品牌，对应终端机型预计 9 月亮相，与 iPhone 18 系列同台竞争，拓展高端旗舰市场选择空间。