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据英国金融时报报道，德州仪器（TI）正与芯科科技（Silicon Labs）展开深入收购谈判，交易金额约70亿美元。受此消息带动，芯科科技昨日盘后股价暴涨40%。若交易落地，将成为德州仪器十多年来规模最大的收购案，彰显其拓展产品线、抢占物联网赛道的战略野心。

芯科科技（NASDAQ: SLAB）成立于1996年，总部位于美国德克萨斯州奥斯汀，是全球领先的混合信号芯片设计企业，2012年正式转型聚焦物联网（IoT）无线连接领域，深耕低功耗、高集成度芯片研发。

公司核心竞争力集中在多协议无线技术，掌握业界领先的Bluetooth、Zigbee、Thread、Wi-Fi等技术，产品连接设备数量超10亿台，关键产品涵盖Series 3等无线SoC、传感器、时钟器件及电源管理IC，广泛适配智能家居（Matter/Thread）、工业物联网、智慧城市、工业自动化等场景。

芯科科技主打高能效、高集成度混合信号芯片，同时提供硬件、Simplicity Studio开发软件及安全保障的完整解决方案，大幅降低边缘计算设备的开发门槛，业务覆盖全球16个以上国家，为工业及商业应用提供可靠技术支撑。

此次TI洽购芯科科技，核心是补齐自身在低功耗无线连接领域的短板——TI作为全球模拟芯片与嵌入式处理器龙头，现有无线产品布局相对薄弱，而芯科科技在碎片化IoT市场拥有深厚技术积淀与庞大客户基础，收购后可形成协同效应，借助TI全球销售网络拓宽市场覆盖，提升客单价值。目前谈判仍在推进，交易条款尚未最终确定，不排除谈判破裂的可能。