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3月11日，联发科于本月9日在德国纽伦堡Embedded World 2026嵌入式展会上，正式发布三款全新IoT SoC芯片平台，分别是高端解决方案Genio Pro，以及定位中端、入门级的Genio 420、Genio 360，全面覆盖不同层级物联网设备需求。】

高端款Genio Pro实力拉满，采用台积电3nm先进制程，CPU、GPU规格媲美移动端天玑9400，可适应工业宽温环境，适配自主移动机器人、商用无人机等高性能场景。该芯片支持多达16颗摄像头和3组4K显示器，兼容多款Linux发行版及开源ROS机器人操作系统，预计2026Q1送样、2026Q3量产。

中端定位的Genio 420采用6nm制程，提供7.2 TOPS系统AI算力，整合16GB LPDDR5X内存，支持双路2.5K60或单路4K60显示，兼顾性能与成本。其与现有Genio 720、Genio 520脚位兼容，可方便用户快速迁移芯片型号，预计2026年4月送样。

入门级Genio 360系列包含Genio 360与Genio 360P两款产品，系统AI算力分别达到6 TOPS和8.5 TOPS，支持8GB LPDDR4X-3733内存，可满足20亿参数模型端侧运行需求，具备先进视频编解码能力，目前已正式开启送样。

三款芯片精准覆盖高端工业、中端物联网、入门级智能设备等多场景，凭借先进制程与强劲AI算力，为智能家居、工业控制、机器人等领域提供高效解决方案。