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3月9日，安世半导体（中国）正式宣布，其自主研发的12英寸双极分立器件平台成功验收，已顺利实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产，助力国产半导体特色工艺迈上新台阶。

当前半导体产业正朝着12英寸先进制程与特色工艺并重的方向发展，双极分立器件作为各类电子系统的“基础细胞”，其性能与可靠性直接决定终端产品品质。此次安世半导体（中国）推出的12英寸双极分立器件，并非简单移植原有8英寸产品，而是通过自主研发的12英寸平台，对芯片结构、工艺集成、制造流程进行全面优化与重构，实现技术层面的全新突破。

相较于传统8英寸工艺，12英寸晶圆双极分立器件优势显著，可在单一晶圆上产出近2倍的芯片，既能大幅提升生产效率和原材料利用率，更能有效降低单位成本，增强产品市场竞争力。

技术成果持续落地，安世半导体（中国）技术团队通过优化工艺参数，在12英寸平台上成功实现肖特基整流器量产，且顺利通过AEC-Q101车规级标准认证，可直接应用于汽车领域。该器件采用扁平引脚表面贴装设计，兼具紧凑外形与卓越电气性能，拥有低正向压降、低反向恢复电荷等优势，配合先进夹片键合技术，保障高功率处理能力与可靠性，适配DC-DC转换器、LED照明等多种场景。

此外，基于12英寸晶圆研发的全新ESD保护器件也取得突破，可有效防护静电放电、浪涌电流及短路，为传输线路提供优化保护，广泛适用于手机、便携式电子设备等消费电子领域。