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3月23日，全球晶圆代工领域的氮化镓（GaN）布局迎来重大反转，代工龙头台积电正式确定退出节奏，计划2027年全面终止氮化镓（GaN）晶圆生产；与此同时，三星电子强势切入这一赛道，将GaN业务视作功率半导体核心增长点，全力推进专属产线落地。

据韩媒THE ELEC 3月19日最新报道，三星半导体的GaN产线筹备已进入收尾阶段，首条8英寸GaN生产线最快2026年第二季度投产，较此前2025年投产的规划略有延后，项目初期营收规模预计控制在1000亿韩元，折合人民币约4.62亿元，稳步开启产能爬坡与市场布局。

三星在GaN业务布局上早已完成前置准备，目前已搭建完善的GaN解决方案体系，可自主生产GaN外延晶圆，仅不涉及芯片设计环节，形成完整的代工配套能力，精准承接行业需求，填补台积电退出后的市场空白。

除氮化镓之外，三星电子同步推进碳化硅（SiC）业务布局，计划年内正式投运碳化硅功率半导体晶圆代工生产线，且在SiC领域具备涵盖设计在内的全流程自研自产能力。GaN与SiC两大第三代半导体材料，可在不同耐压场景形成业务互补，进一步完善三星功率半导体产品矩阵，抢占新能源、快充、工控等多元市场份额。