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4 月 17 日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（盛美上海，688082.SH）公告，筹划发行 H 股并在香港联交所挂牌上市。此举旨在深化战略布局、开拓国际市场、壮大资本规模、吸引核心人才，进一步提升综合竞争力与国际地位。目前公司正与中介机构推进细节，控股股东与实控人不会变更。

盛美上海 2005 年成立于上海，2021 年 11 月登陆科创板，专注半导体专用设备研发、生产与销售。已构建覆盖清洗设备、电镀设备、立式炉管、涂胶显影、PECVD、无应力抛光、先进封装设备等全链条产品矩阵。

市场地位领先：清洗设备国内市占率 23%、全球 8.0%（第四）；电镀设备全球市占率 8.2%（第三）。截至 2024 年底，公司拥有授权专利 470 项，其中发明专利 468 项、境外专利 294 项。

财务表现强劲：2025 年营收 67.86 亿元（+20.80%）、归母净利润 13.96 亿元（+21.05%）、总资产 189 亿元（+55.79%）。研发投入 12.55 亿元（+49.64%），占营收 18.5%，核心技术获国际头部客户认可。

此次 H 股上市将拓宽国际融资渠道、完善全球布局，助力提升品牌国际认可度与市场份额。