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功率半导体需求暴增，产能却跟不上。8英寸晶圆代工正在掀起一轮涨价潮。

DB HiTek计划从今年第二季度起，每片晶圆价格上调个位数百分比。这家韩国代工厂主要量产8英寸BCD工艺，目前富川和尚宇园区稼动率超过90%。行业人士透露，涨价幅度预计在3%到5%之间。

中芯国际早已动手。去年底，中芯国际通知客户，8英寸BCD工艺芯片价格上调10%。

联电也在4月16日向客户发出信件，预告下半年调涨价格。消息一出，联电股价一度冲至80.2元新台币，创25年新高。联电表示，价格调整将反映供需环境与持续投资成本。

力积电同样跟进。总经理朱宪国指出，DRAM代工价已在3月大幅调高，NAND闪存代工价4月也大幅调涨，加上12吋逻辑代工涨价，第二季度营收与获利可望显著成长。力积电已转型为AI应用专业晶圆代工厂，3D AI Foundry成为第三大支柱。

世界先进则从4月起调涨代工价格。投顾看好其毛利率上扬，目标价155元。世界先进在通知中解释：半导体设备、原物料、能源、贵金属价格不断上涨，人力与运输成本持续攀升。

这轮涨价的背后，是8英寸产能被主要玩家逐步削减。三星电子计划彻底停止器兴6-2号生产线，该线大规模生产8英寸晶圆。台积电也在缩减8英寸产能。与此同时，功率半导体、PMIC、DDI、CIS等芯片需求全面增长，供需缺口持续扩大。

一位半导体行业官员表示，自去年底以来涨价讨论一直在进行，客户持续确保库存，今年将保持较高稼动率。