电子元器件行业资讯

传英伟达或首发台积电A16制程

据外媒Wccftech报导，供应链消息显示，英伟达极有可能成为台积电下一代A16制程（1.6nm）的首批客户，其全新GPU“Feynman”预计将率先采用该制程。目前，英伟达也是唯一传闻中将采用台积电A16制程的厂商。报导指出，英伟达现有的Rubin与RubinUltra系列将首先采用3nm制程，而下一代GPU“Feynman”则计划直接升级至A16制程。根据英伟达的产品路线图，VeraRubin

英特尔暴涨8.6%传将为苹果代工M系列芯片

据《YahooFinance》报道，英特尔（Intel,INTC-US）股价于本周二（2日）大涨8.6%，主要受市场传出其可能与苹果（Apple,AAPL-US）展开先进制程合作的消息激励。天风国际分析师郭明錤日前在社交平台X表示，英特尔最快有望在2027年初开始替苹果代工MacBookAir及iPadPro所使用的M系列芯片。若消息属实，意味着苹果对英特尔先进制程技术投下高度信任票。近年来，英特

230亿出手！Marvell豪购光子技术先驱

芯片行业再掀收购风暴。Marvell官方宣布，将以32.5亿美元（约合230亿元人民币）收购光子互连技术领军企业CelestialAI，交易包含10亿美元现金及价值22.5亿美元的普通股，预计2026年第一季度完成交割。此次收购直指AI数据中心连接赛道的核心需求。CelestialAI作为光子互连技术先驱，其核心技术以光信号替代传统电信号，能效较铜互连提升2倍以上，首款光子芯片单芯片带宽达16Tb

江波龙大手笔定增37亿，猛攻AI存储赛道

在AI技术掀起全球存储需求变革的关键节点，中国存储行业传来重磅消息。12月2日，国内最大独立存储器企业江波龙正式发布定增预案，计划募集资金不超过37亿元，集中投向AI相关存储核心领域及补充流动资金，以精准把握AI时代存储产品升级的战略机遇。根据公告，此次定增方案需依次经过公司股东大会审议通过、深交所审核同意及证监会注册生效后，方可正式实施，各项流程将按规范有序推进。37亿元募资将进行精准分配，形成

半导体大佬虞仁荣累计捐赠近百亿，只为圆家乡办学梦

12月2日晚间，豪威集团公告披露重磅消息：公司控股股东、半导体企业家虞仁荣，拟向宁波东方理工大学教育基金会无偿捐赠3000万股无限售流通股。按12月2日121.08元/股的收盘价计算，这笔捐赠价值高达36.32亿元。同日，由虞仁荣创立的宁波市虞仁荣教育基金会，也计划向该大学基金会捐赠60万股流通股，对应价值0.6亿元。此次捐赠后，虞仁荣个人持有豪威集团股份降至3.03亿股，持股比例为25.09%。

WSTS：2026年全球半导体市场迎爆发式增长

12月2日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布2025年秋季展望报告，不仅大幅上调全年市场预期，更给出了2026年逼近万亿美元的强劲预判，为全球半导体产业注入强心剂。报告核心数据尤为亮眼：WSTS将2025年全球半导体市场规模估算上调约450亿美元，最终锁定在7720亿美元（按现汇率约合5.46万亿元人民币），同比增幅由此前进一步扩大至22%。这一调整幅度超出行业普遍预期，印证市场复苏动能远超

ADI营收暴增34%，模拟芯片行业迎“暖春”

全球模拟芯片市场的复苏信号已愈发清晰。行业巨头亚德诺半导体（ADI）最新财报显示，其单季营收达30.76亿美元，不仅以同比增长26%的成绩全面摆脱此前低迷，更超出华尔街预期6000万美元。其中工业端业务同比暴涨34%，成为拉动增长的核心引擎，印证了模拟芯片行业已踏入上行周期。ADI业绩爆发标志其彻底走出2022年营收下滑困境。作为行业“风向标”，其表现并非个例——下游去库存超预期叠加“AI+终端”

龙芯名誉侵权案终审胜诉，芯联芯赔偿45万并公开致歉

12月1日A股盘后，国产处理器领军企业龙芯中科技术股份有限公司（下称“龙芯中科”）发布重磅公告，宣布其起诉上海芯联芯智能科技有限公司（下称“芯联芯”）名誉侵权一案，历经数年诉讼终获二审全胜。根据终审判决，芯联芯需向龙芯中科赔偿经济损失及合理开支共计45万元，并在其官网首页置顶位置连续十日发布致歉声明，以此消除不良影响、恢复龙芯中科名誉。这起备受行业关注的名誉权纠纷，最早可追溯至2021年3月。当时

日本光刻胶断供冲击中国半导体供应链

12月外媒披露，日本已于本月中旬起全面停止向中国出口光刻胶，佳能、尼康、三菱化学等企业被纳入限制范围，尽管未正式官宣，中日业界均视其为既定事实，《亚洲时报》称此为“中国担忧的最坏情况”。当前全球半导体市场正值HBM与通用DRAM需求激增的短缺期，本是中国芯片企业突围的黄金窗口。中芯国际、长鑫存储等企业正依托政策支持全力扩产，而光刻胶断供直接击中扩产“七寸”，业内担忧这将拖慢中国存储器入市节奏，甚至

5亿欧元！默克高雄AI芯片材料厂2026年量产

德国默克电子宣布，投资5亿欧元（约5.79亿美元）的高雄AI芯片材料工厂已启动认证，2026年验证完成后将正式量产，为台积电、三星等顶尖厂商供应核心材料。这座占地15万平方米的工厂，是默克全球最大半导体材料生产基地。工厂主打原子级薄膜、配方材料等“卡脖子”产品，其中原子级薄膜是3nm及以下先进制程实现复杂架构的关键。当前3nm芯片制造工序超1000道，是14nm的两倍，对特种材料需求激增，默克此布

重磅！英伟达20亿美元投资新思科技

12月1日，英伟达（NVDA）正式官宣，以20亿美元战略入股新思科技（Synopsys，SNPS），每股认购价414.79美元，持有新思已发行股份的2.6%。此次并非单纯财务投资，双方同步敲定深度技术协作，计划用AI与加速计算颠覆从芯片到系统的全流程设计逻辑，波及航空航天、汽车、工业等多个领域。双方合作直指芯片设计核心困境：先进制程流程复杂度、成本双飙升，上市周期延迟。7nm设计成本超1.5亿美元

国产FPGA获大奖，高云技术实力获认可

2025年11月29日，济南传来捷报——高云半导体自主研发的GW5AT-LV60UG324高性能FPGA，在山东省集成电路科技与产业创新发展活动中，成功获评“十大集成电路创新成果奖”，彰显国产FPGA的技术硬实力。该奖项由山东省创新发展研究院等多单位联合评选，旨在表彰集成电路领域的突出创新成果。高云FPGA从众多参评项目中脱颖而出，印证了其技术先进性与产业化价值的双重领先。作为高云的核心产品，GW

ADC芯片换代：领慧立芯LHA7530接棒CS5530

CirrusLogic旗下经典24位Σ-Δ型ADC芯片CS5530系列，已明确2026年9月12日为最终停产（EOL）节点。晶圆厂关闭引发的供应链结构性断裂，让无数依赖该芯片的企业直面“断供”危机——寻找性能匹配、供应稳定的替代方案，已成迫在眉睫的任务。国产化替代浪潮中，苏州领慧立芯科技有限公司（简称“领慧立芯”）推出的LHA7530/7532/7534系列高精度ADC，正成为破局关键。这款24b

内存巨头镁光出手，斥巨资在日建新厂

近日，据《日经亚洲》报道，镁光科技（Micron）已敲定日本广岛工厂扩建计划——施工将于2026年5月正式启动，目标2028年实现HBM内存量产出货，此举将大幅提升其在高端内存市场的交付能力，加码全球HBM战局。此次扩建背后是真金白银的投入与政府的强力支持。日本经济产业省今年9月已明确，将在截至2029年度的5年内，向镁光广岛工厂提供最高5360亿日元（约243亿元人民币）的专项补贴；作为回应，美

美拟立法限制中国12类半导体设备进口

全球半导体产业正面临政策与运营双重挑战：美国拟通过ChipEQUIPAct法案禁用12类中国设备，台积电美国Fab21厂则因供应商停电停产，两大事件搅动产业格局。美国众议院提交的H.R.6207号议案（ChipEQUIPAct），由两党推动并获参议院呼应。法案修改《芯片与科学法案》资金条款，明确接受美联邦补贴的项目，不得使用“受关注外国实体”制造的设备，直接指向中国半导体设备企业。立法背景是美国担

苹果有望委由Intel代工部分M系列处理器

曾因AppleSilicon分道扬镳的苹果与英特尔，如今要以全新方式重续前缘。11月29日，天风国际分析师郭明錤爆出重磅消息：苹果正计划从2027年起，将部分低端M系列芯片的代工订单交给英特尔，核心依托英特尔的18A先进制程。这一变动，彻底改写了双方自2020年以来“断舍离”的合作格局。时间回到2020年，苹果宣布Mac产品线全面转向自研AppleSilicon芯片，标志着与英特尔长达15年的处理

SK海力士2026年标准型DRAM增产超10%

据报道，SK海力士会长崔泰源近日在一场半导体行业论坛上表示，公司正加速调整韩国利川M15与M16晶圆厂的产线配置，预计到2026年，标准型DRAM产能将较今年提升超过10%，以应对市场供需失衡问题。随着人工智能（AI）应用快速普及，全球DRAM市场正面临前所未有的供应紧张局面。由于面向AI的内存产品利润率更高，主要存储晶圆厂纷纷将产能转向高附加值产品，如HBM、GDDR及DDR5等，挤压了消费级标

谷歌卖TPU，盈余要涨3%？

AI硬件市场或将掀起新波澜。摩根士丹利近日发布重磅研究报告指出，谷歌若对外销售其自研的“张量处理单元”（TPUs），尤其向Meta等科技巨头供货，将实现营收与盈余的双重跃升。这份由分析师BrianNowak领衔撰写的报告，于26日正式披露，细致拆解了这一战略调整背后的巨大商业潜力。报告给出了极具说服力的量化预测：若谷歌采用“第一方模式”销售TPU，仅需售出50万颗，其云部门在2027年的营收就将比

公开信急呼！荷兰安世盼中国子公司破供应链僵局

一场由政府接管引发的芯片供应链危机，正让全球知名半导体企业安世半导体（Nexperia）陷入内外博弈。周四，被荷兰政府接管的安世半导体荷兰总部（NexperiaBV），正式发布《致Nexperia中国各实体领导层的公开信》，核心诉求直指敦促中国子公司出手，共同推动中断的生产与供应链恢复正常。这封公开信揭开了安世内部的沟通困局——荷兰总部明确表示，自供应链出现问题以来，已通过电话、电子邮件、当面会议

铠侠闪迪联手美国建厂，NAND闪存版图将迎大变动

2025年11月27日，日本权威媒体《日刊工业新闻》披露重磅消息：日本存储巨头KIOXIA铠侠与美国闪存企业Sandisk闪迪，正计划联合在美国兴建NAND晶圆厂。更为关键的是，这一跨洋合作计划已获得日美两国政府的明确支持意向，有望借助政策红利加速落地。作为全球NAND闪存市场的核心力量，铠侠与闪迪的联盟长期以日本为产能核心——当前双方共有的NAND晶圆厂集中布局于日本四日市和北上市，其中四日市工

存储芯片巨头三星调整架构，HBM业务战略升级

11月27日，三星电子一则组织架构调整公告搅动全球存储市场——成立仅一年多的HBM（高带宽内存）特别开发团队正式解散，相关人员与研发业务全部并入DRAM开发部门旗下的设计团队。韩媒BusinessKorea于11月28日披露，这一变动在三星高管通报会上正式官宣，标志着其HBM业务从“应急攻关”阶段迈入“常态化发展”新阶段。此次调整的核心脉络清晰可见：原HBM团队负责人孙永秀副社长，将出任DRAM部